[發明專利]線圈密封膠灌封裝置有效
| 申請號: | 201911156514.5 | 申請日: | 2019-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN110732465B | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 楊國華 | 申請(專利權)人: | 成都凱天電子股份有限公司 |
| 主分類號: | B05C9/14 | 分類號: | B05C9/14;B05C13/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610091*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 密封膠 裝置 | ||
本發明公開的一種線圈密封膠灌封裝置,旨在提供一種方便拿取拔模自如的灌封裝置。本發明通過下述技術方案實現:在灌封腔筒內壁制出拔模角的圓錐腔體,圓錐腔體下部小端直孔利用下端貫通負載線圈組件底座的臺階圓筒體及其外圓上的密封套將負載線圈組件固定在底部底座軸肩橡膠密封圈與上部密封圈之間,灌封腔筒筒體上設有圍繞外壁圓周槽的PTC加熱片,通過相連的耐高溫電線的插頭相連外部電源提供熱能;灌封密封膠從灌封腔筒頂部注入灌封腔筒,在灌密封膠充滿灌封腔筒的同時,PTC加熱片對灌封密封膠加熱,固化后形成對負載線圈組件進行保護的柔性彈性體。本發明解決了灌封位置出現空隙或裂痕的問題。
技術領域
本發明涉及一種對散熱和耐溫要求較高的扭矩測定用負載線圈灌封保護的導熱灌封膠的灌封裝置。
背景技術
導熱灌封膠為雙組分有機硅粉加環氧樹脂組成導熱灌封膠。由于導熱灌封膠膠料具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,在常溫條件下混合后存放時間較長,在加熱條件下可快速固化、耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~250℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異,固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能。具有阻燃性,阻燃性能達到UL94-V0級、低粘度、流動性好、自排泡性好,可澆注到細微之處,能較方便的灌封復雜的電子部件,如汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統模塊電源、網絡變壓器、高電壓模塊、轉換線圈、太陽能電池(SolarCell)、變壓器、通訊元件、家用電器等等(電源、電源控制裝置、高壓變壓器、鎮流變壓器、回掃高壓變壓器、射頻感應加熱變壓器、放大器組件、高壓電阻組件、泄放電阻、電子控制/傳感裝置、連接器,繼電器、起重磁鐵、負載線圈,元件控制裝置,功放機封裝)。灌封應用在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械沖擊和振動、霉菌、污垢等惡劣條下為電氣/電子裝置和元器提供保護。在一些特殊的使用領域,通常需要電氣系統中的電磁線圈能夠長期耐受300℃以上(甚至長期耐受430℃)的超高溫、能夠耐輻照并具有良好的電氣絕緣特性。而這種能夠耐受超高溫的電磁線圈,如果沿用現有的真空壓力浸漬工藝和設備,則難以滿足線圈的最終性能要求。近幾年石油勘探公司針對制造扭矩器線圈芯的灌封,在安裝完線圈芯后需要用灌封膠在真空狀態下進行灌封,灌封后固化為一個整體。電感線圈一般導線需要纏繞次數多,且導線粗細程度低。作為一種常見電子元器件,常見的質量問題就是線圈之間的短路、導線的斷裂、發熱的影響。一般來說,保證電感線圈的質量,能很好的提高相關產品的質量水平。除開線圈漆包線的因素影響,主要是對線圈進行膠水的灌封處理。電感線圈灌封膠既可以對線圈起到絕緣的作用,電感線圈灌封也能對線圈的固定,防止振動帶來電器產品的質量問題?,F有技術灌封工裝使用后存在以下幾個問題:.灌封工裝的密封是采用O型圈從側面密封,由于沒有設計壓緊機構,僅依靠扭矩器線圈芯上的O型圈槽以及O型圈和灌封腔筒內壁的過盈量進行密封,由于是過盈配合密封,在工裝和扭矩器線圈芯裝在一起的時候裝配困難,裝上灌封工裝后,在完成灌封并固化后再脫模時一樣存在需要較大的力才能取下,操作不便。采用O型圈和灌封腔筒內壁的過盈量進行密封,由于壓緊力較小,在注入灌封膠時存在膠體從O型圈和灌封腔筒內壁滲出灌封膠的現象。.灌封工裝受結構限制,灌封腔筒必須下面大,上面小,這樣才能形成錐面而利于脫模,但下面尺寸又受到O型圈的限制不能太大,所以灌封腔筒的拔模錐度太小,拔模角僅有0.4°,這也造成固化后脫模時需要較大的力才能取下。而灌封膠固化后在取下灌封工裝灌封腔筒時,常常由于受力較大而產生裂紋,而產品是不允許有裂紋的,出現裂紋需要重新灌封,費時費力。.灌封工裝沒有考慮如何搬運,所以在每次放入灌封的真空設備中時搬運不便。.灌封工裝沒有定位的機構,導致灌封后扭矩器線圈芯外層的膠薄厚差異大,固化后進行后續加工時存在斷續車削,有一定的沖擊力,容易造成固化膠的二次開裂。.灌封工裝無加熱裝置,而灌封膠的最佳流動溫度為80℃±10℃,溫度低時灌封膠就會逐漸凝固,高于90℃也會逐漸老化而形成不可逆的固化。由于沒有加熱裝置,灌封時是在真空設備外部將灌封膠加熱到80℃后用注射器將膠壓入真空設備中的灌封工裝中,但由于在真空狀態下,灌封膠內的部分液體會由于壓力低而加快氣化,氣化吸收了大量的熱,氣化成的氣體又被真空泵抽走,從而導致真空設備腔內的溫度快速降低,造成灌封膠在灌封時先進入的膠和后進入的膠沒有很好的熔為一起就凝固了,使膠在灌封中沒有較好的充滿工裝的內腔,容易在中間產生空隙、分層或接痕從而在固化時產生氣孔和裂痕。而灌封位置出現空隙或裂痕是不允許的,仍需要重新灌封。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都凱天電子股份有限公司,未經成都凱天電子股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911156514.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種蓄電池回轉點膠設備
- 下一篇:一種壽山石印章包漿設備
- 同類專利
- 專利分類
B05C 一般對表面涂布液體或其他流體的裝置
B05C9-00 把液體或其他流體涂于表面的裝置或設備,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00組,或表面涂布液體或其他流體的方法不是重要的
B05C9-02 .對表面涂布液體或其他流體采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一個方法,不論是否還使用其他的方法
B05C9-04 .對工件的相對面涂布液體或其他流體
B05C9-06 .對工件的同一個面要求涂布兩種不同的液體或其他流體,或者用同一種液體或其他流體涂布二次
B05C9-08 .涂布液體或其他流體并完成輔助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成輔助操作





