[發明專利]光發射組件、光學收發模塊及光纖纜線模塊

在審

• 申請號: 201911155229.1
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN112835150A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 呂政鴻;陳珉儒;蔡智韋;李文賢;張駿揚
• 申請（專利權）人: 佑勝光電股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 亓贏

本發明提供一種光發射組件、光學收發模塊及光纖纜線模塊。光學收發模塊包括基板、光接收組件及光發射組件，其中光發射組件包括光發射器、密封型殼體、電路基板及電容器，所述光發射器、電路基板及電容器是設置于所述密封型殼體內，所述光發射器是設置于所述電路基板上，所述電容器是電性連接于所述光發射組件的內引腳與所述電路基板之間。在本發明中，可調整光發射組件的系統阻抗。

技術領域

本發明涉及光纖通信技術領域，特別涉及一種光學收發模塊及其應用的光纖纜線模塊。

背景技術

在光纖通信技術的應用中，需要將電信號經過光發射組件(如激光器)轉換為光信號，然后將光信號耦合進傳導光信號的光纖中。

目前，對于計算裝置的需求持續上升，甚至對于計算裝置達到較高性能的需求亦在提升中。然而，傳統的電性I/O(輸入/輸出)信號傳遞并無不預期會與對于性能增加的需求，特別是對于未來高性能計算的期待齊步并進。現今，I/O信號是通過電路板自處理器來回地電性傳送并向外輸送至周邊裝置。電性信號必需經過焊料接頭、纜線及其他電性導體。因此，電性I/O信號速率會受電性連接器的電性特性所限制。

傳統的電信傳輸系統逐漸被光纖傳輸系統所取代。光纖傳輸系統由于并不具有頻寬限制，具有高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波干擾等優點，因此，目前電子產業多朝光纖傳輸的方向進行研發。

然而，近幾年，要求光收發器等光學模塊的進一步的小型化，因此需要對光纖傳輸系統的結構進行優化。當光收發器進行小型化時，需再同時改善光收發器的成本及使用頻寬。

發明內容

為解決現有問題，本發明提出一種光學收發模塊，以改善光收發器的成本及使用頻寬。

為實現上述目的及其他目的，本發明提出一種光發射組件，包括：

密封型殼體；

電路基板，設置于所述密封型殼體內；

光發射器，設置于所述電路基板上；及

電容器，電性連接于所述光發射組件的內引腳與所述電路基板之間。

本發明還提出一種光學收發模塊：包括

基板；

光接收組件，連接于所述基板；以及

光發射組件，連接于所述基板，其中所述光發射組件包括光發射器、密封型殼體、電路基板及電容器，所述光發射器、電路基板及電容器是設置于所述密封型殼體內，所述光發射器是設置于所述電路基板上，所述電容器是電性連接于所述光發射組件的內引腳與所述電路基板之間。

在不同的實施例中，所述光發射組件還包括基座及支柱，所述支柱是設置于所述基座上，所述電路基板是設置于支柱上。

在不同的實施例中，所述電容器設置于所述基座的內表面上，且位于所述內引腳與電路基板之間。

在不同的實施例中，所述光發射組件的系統阻抗為20ohm～50ohm。

在不同的實施例中，所述電容器是通過引線來電性連接于所述光發射組件的內引腳與所述電路基板之間。

在不同的實施例中，所述引線包括第一引線及第二引線，所述第一引線是連接于所述電路基板與電容器之間，所述第二引線是連接于所述電容器與內引腳之間。

在不同的實施例中，所述第一引線及第二引線是連接于所述電容器的同一表面上。

在不同的實施例中，所述引線的長度為100um～1500um。

在不同的實施例中，所述電容器的電容值為0.05pF～1pF。

本發明還提出一種光纖纜線模塊，包括：