[發明專利]掩膜板張網力的仿真預測方法及系統、掩膜板張網設備

在審

• 申請號: 201911155139.2
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN111079261A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 畢娜;劉月
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06F119/14
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;馮建基

本發明提供一種掩膜板張網力的仿真預測方法及系統、掩膜板張網設備。該掩膜板張網力的仿真預測方法包括：根據公式計算掩膜板的模擬板厚；其中，LP為掩膜板上像素孔的長度；WP為像素孔的寬度；WF為掩膜板沿非拉伸方向的寬度；Thickness為模擬板厚；LAA為掩膜板上有效像素孔區在掩膜板所在平面內沿拉伸方向的長度；α為應變因子，α隨有效像素孔區拉伸方向的平均應變設計要求和掩膜板的寬度變化而變化；將模擬板厚輸入仿真算法并賦為仿真算法中的掩膜板的厚度值；仿真算法基于模擬板厚仿真預測掩膜板的張網力。該方法能提高張網力計算準確性，還能減小仿真算法的計算量，節約掩膜板設計和測試成本，縮短掩膜板開發周期。

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體涉及一種掩膜板張網力的仿真預測方法及系統、掩膜板張網設備。

背景技術

在制備OLED(有機電致發光)顯示面板過程中，需要將各層有機發光材料蒸鍍到基板上，蒸鍍過程會使用相應的掩膜板。金屬掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)是電致發光(EL)材料蒸鍍工藝中使用的掩膜板，主要用于蒸鍍有機發光材料，形成顯示面板的紅R、綠G、藍B像素。

金屬掩膜板是一種表面形成有千百萬個微米級開孔的金屬薄板，厚度僅為5μm～40μm，金屬掩膜板這種極薄且多孔的特性使其對外界溫度和力的作用表現非常敏感。EL蒸鍍工藝中，掩膜板用于比室溫高的蒸鍍腔室里，金屬掩膜板將開始熱膨脹，受重力的影響產生下垂導致掩膜板與基板貼合不緊密，甚至蒸鍍不上材料的情況。為了讓金屬掩膜板與基板完全貼合，有機材料準確的蒸鍍在OLED基板上的相應位置，需對金屬掩膜板進行張網工藝，由多條金屬掩膜板拉伸后焊接到金屬框架上(Frame)組裝成一張完整的掩膜板。而張網的拉伸力大小不僅影響蒸鍍的位置精度，過大或過小還可能會導致掩膜板嚴重的褶皺和下垂，造成陰影不良和混色等問題。

目前，尋找合適的用于精細掩膜板張網的拉力一般通過實物拉伸并多次調試，這不僅會大幅度增加設計和測試成本，而且會增加開發周期。另一種方法是根據仿真軟件對金屬掩膜板拉伸模擬得到張網力，但因為像素孔區開口高達千百萬個，按照實物建模的計算量巨大，耗時長，而簡化方法建模計算的準確度較低，難以滿足精度要求。

發明內容

本發明針對現有掩膜板張網力測試成本高，開發周期長，準確度低的問題，提供一種掩膜板張網力的仿真預測方法及系統、掩膜板張網設備。該仿真預測方法能提高掩膜板張網力仿真計算結果的準確性，同時，還能減小傳統仿真算法計算掩膜板張網力的計算量，使仿真算法的操作更加簡單容易，從而在一定程度上節約掩膜板的設計和測試成本，并縮短掩膜板的開發周期，進而提高采用該掩膜板的蒸鍍精度。

本發明提供一種掩膜板張網力的仿真預測方法，所述掩膜板用于發光材料蒸鍍，包括：

根據公式計算所述掩膜板的模擬板厚；所述公式為：

其中，LP為所述掩膜板上像素孔的長度；WP為所述像素孔的寬度；WF為所述掩膜板沿非拉伸方向的寬度；Thickness為所述模擬板厚；LAA為所述掩膜板上有效像素孔區在所述掩膜板所在平面內沿拉伸方向的長度；α為應變因子，α隨所述有效像素孔區拉伸方向的平均應變設計要求和所述掩膜板的寬度變化而變化；

將所述模擬板厚輸入仿真算法并賦為所述仿真算法中的所述掩膜板的厚度值；

所述仿真算法基于所述模擬板厚仿真預測所述掩膜板的張網力。

優選的，所述像素孔的平行于所述掩膜板所在平面的截面形狀為平行六邊形，且所述平行六邊形的一組對邊較其他組對邊長；LP為所述平行六邊形的較長邊的邊長；WP為所述平行六邊形的垂直于其較長一組對邊方向的寬度尺寸；

α為2ES/3WF，其中ES為設計要求的所述有效像素孔區拉伸方向的平均應變。

優選的，在所述根據公式計算所述掩膜板的模擬板厚之前還包括：