[發明專利]一種可返修的低溫固化底部填充膠及其制備方法

在審

• 申請號: 201911154364.4
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110819280A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 顏明發;薛志非;郭嬌嬌;李承鸞;李慶鑫
• 申請（專利權）人: 東莞優邦材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C08G59/50
• 代理公司: 北京振安創業專利代理有限責任公司 11025
• 代理人: 唐瑞雯;詹國永

本發明公開了一種可返修的低溫固化底部填充膠及其制備方法。關鍵是填充膠包括A組分和B組分，其中A、B組分的構成是(均按重量百分比計)：A組分：環氧樹脂85～90％；活性稀釋劑10～15％；B組分：脂肪族胺固化劑75～85％；改性胺固化劑15～30％；其中，A組分與B組分之比為2～3∶1。本發明具有低溫固化和在190℃以下的進行有效返修的性能。

技術領域：

本發明屬于膠粘劑技術領域，特別是涉及一種雙組分構成的底部填充膠的構成以及相應的制備方法。

背景技術：

目前在電子組裝中通常使用的焊接材料是錫銀銅合金，典型的焊料的熔點大約217℃，回流焊接的峰值溫度需要達到240℃以上。隨著高密度封裝技術的發展，新的高集成芯片對焊接溫度敏感性提高，現有的組裝在較高溫度的回流焊接條件下，會有比較嚴重的非潤濕性開路(NWO)缺陷的產生。為此，低溫組裝需求日益增加，使用低溫焊料進行smt(Surface Mounting Technology，表面組裝技術)逐漸成熟，所謂低溫smt組裝工藝指的是使用熔點低于160℃的焊料，在不超過190℃條件下進行電子組裝的工藝，現在成熟的材料是使用錫鉍系列合金，該合金的熔點范圍一般在138～160℃，由于電子產品通常需要進行補強或稱底部填充，尤其是BGA(Ball Grid Array，焊球陳列封裝)工藝的電子產品需要進行補強，常用的元器件的補強方法是引用一種低粘度的填充膠(水)填充焊接好的元器件底部，固化后實現元對器件的補強，大量應用于手機，電腦等精密組裝和對可靠性有高要求的電子技術領域。現有的底部填充或補強制程所用的填充膠，由于熱固化交聯等原因，一般無法返修或者難以返修，少量可適應返修要求的底部填充材料，其返修溫度都比較高，通常高于220℃。因此，適合低溫smt組裝工藝的底部填充膠就是一個急待解決的問題。

發明內容：

本發明的發明目的是公開一種適合低溫smt組裝工藝的可返修的低溫固化底部填充膠及其制備方法和應用。

實現本發明的可返修的低溫固化底部填充膠的構成是：(均按重量百分比計)：

包括A組分和B組分，其中A、B組分的構成是：

A組分：環氧樹脂 85～90％；

活性稀釋劑 10～15％；

B組分：脂肪族胺固化劑 75～85％；

改性胺固化劑 15～30％；

其中，A組分與B組分之比為2～3∶1。

所述的環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂或雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合物；所述的稀釋劑為丁基縮水甘油醚或對叔丁基苯基縮水甘油醚或芐基縮水甘油醚或三者的混合物；所述的脂肪族胺固化劑為商品名為JEFFAMINE D-400和JEFFAMINE T-403的混合物；改性胺固化劑為商品名為XT-295的固化劑。

所述的雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合比為3∶1～6∶1，所述的丁基縮水甘油醚、對叔丁基苯基縮水甘油醚和芐基縮水甘油醚之間的混合比為1∶1∶1；所述的JEFFAMINE D-400和JEFFAMINE T-403的混合比為2∶1～1∶2之間。

所述的填充膠的A、B組分之比為2.5∶1，其中B組分的構成是(按重量百分比計)：脂肪族胺固化劑為75～80％，改性胺固化劑為25～30％。

上述的可返修的低溫固化底部填充膠的制備方法，其制備方法是：

A組分：在帶有調溫裝置和抽真空設備的反應釜中加入所述的環氧樹脂，按120轉/分鐘的速率攪拌并同時升溫，升溫速率是2～3℃/分鐘，升溫至50～60℃時加入所述的活性稀釋劑，再攪拌15～20分鐘后，在真空狀態下脫泡，最后過濾得A組分；