[發明專利]一種物料加工用研磨處理裝置

在審

• 申請號: 201911154348.5
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN111036373A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 謝海瓊;王睿;羅久飛;馮松
• 申請（專利權）人: 重慶郵電大學
• 主分類號: B02C21/00
• 分類號: B02C21/00;B02C19/20;B02C7/08;B02C7/12;B02C18/10;B02C18/14;B02C18/18;B02C23/14;B02C23/16
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 彭啟強

本發明公開了一種物料加工用研磨處理裝置，所述入料件與所述筒體固定連接，所述入料件上具有入料通道，所述盒體上具有儲料腔，所述盒體與所述筒體固定連接，且所述儲料腔與所述入料通道連通，所述盒體與所述筒體的連接處設置有所述出料網，所述第一驅動件的輸出端貫穿所述盒體，并與所述推板固定連接，且所述推板位于所述儲料腔內；所述過渡盤的軸心處具有過渡孔，所述過渡盤與所述筒體固定連接，所述研磨盤上具有多個漏料孔，所述研磨盤與所述筒體轉動連接，所述第二驅動件的輸出端與所述研磨盤傳動連接，所述出料口設于所述筒體的底部。達到提升研磨設備研磨出的物料細度的目的。

技術領域

本發明涉及研磨設備技術領域，尤其涉及一種物料加工用研磨處理裝置。

背景技術

目前在化工、醫藥、食品及建筑等行業中均需要用到研磨設備對物料進行攪拌研磨。但是現有的研磨設備研磨出的物料細度不佳。

發明內容

本發明的目的在于提供一種物料加工用研磨處理裝置，旨在解決現有技術中的研磨設備研磨出的物料細度不佳的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的一種物料加工用研磨處理裝置，包括入料件、筒體、第一研磨組件、第二研磨組件和出料口，所述入料件與所述筒體固定連接，并位于所述筒體的上方，所述入料件上具有入料通道，所述第一研磨組件包括盒體、出料網、第一驅動件和推板，所述盒體上具有儲料腔，所述盒體與所述筒體固定連接，且所述儲料腔與所述入料通道連通，所述盒體與所述筒體的連接處設置有所述出料網，所述第一驅動件與所述盒體固定連接，且所述第一驅動件的輸出端貫穿所述盒體，并與所述推板固定連接，且所述推板位于所述儲料腔內；

所述第二研磨組件包括過渡盤、研磨盤和第二驅動件，所述過渡盤的軸心處具有過渡孔，所述過渡盤與所述筒體固定連接，并位于所述筒體的內部，所述研磨盤上具有多個漏料孔，所述研磨盤與所述筒體轉動連接，并位于所述過渡盤的下方，所述第二驅動件的輸出端與所述研磨盤傳動連接，所述出料口設于所述筒體的底部。

其中，所述第二研磨組件還包括多個研磨柱，多個所述研磨柱與所述過渡盤固定連接，均位于所述過渡盤與所述研磨盤之間。

其中，所述過渡盤和所述研磨盤的橫截面均呈梯形結構設置，且多個所述研磨柱位于所述過渡盤的斜面，多個所述漏料孔位于所述研磨盤的斜面。

其中，所述第一研磨組件的數量為多個，多個所述研磨組件呈圓周分布在所述筒體的外表壁。

其中，所述第二研磨組件的數量為多個，多個所述第二研磨組件沿所述筒體的軸向線，從上至下依次分布在所述筒體上。

其中，每個所述研磨盤上的所述漏料孔的孔徑沿所述筒體的軸向線從上至下依次減小。

其中，所述物料加工用研磨處理裝置還包括第三研磨組件，所述第三研磨組件包括加工筒、第三驅動件和第一旋轉刀，所述加工筒與所述入料件固定連接，并位于所述入料件的上方，所述加工筒上具有入料口，所述第三驅動件與所述加工筒固定連接，并位于所述加工筒的上方，所述第三驅動件的輸出端貫穿所述加工筒，并與所述第一旋轉刀固定連接。

其中，所述第三研磨組件還包括出料閥，所述出料閥與所述加工筒固定連接，并位于所述加工筒的底部。

其中，所述第三研磨組件還包括第四驅動件和第二旋轉刀，所述第四驅動件與所述加工筒固定連接，并位于所述加工筒的側壁，所述第四驅動件的輸出端貫穿所述加工筒的側壁，并位于所述第二旋轉刀固定連接。

其中，所述第二旋轉刀位于所述第一旋轉刀的下方。