[發明專利]顯示顏色轉變的指示標簽有效
| 申請號: | 201911153683.3 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN111354659B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | S·普拉哈拉耶;M·J·萊維;P·J·麥康維爾 | 申請(專利權)人: | 施樂公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務所 31263 | 代理人: | 樊英如 |
| 地址: | 美國康*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 顏色 轉變 指示 標簽 | ||
本發明題為“顯示顏色轉變的指示標簽”。本發明公開了一種指示標簽及其制造方法。例如,指示標簽包括:包括多個孔的三維網格,其中三維網格印刷有水溶性紫外(UV)光固化油墨;封裝三維網格的容器;聯接到三維網格的膜;和噴涂在膜的頂部上的染料,其中當與染料接觸時,三維網格與染料進行相互作用以提供指示。
本公開整體涉及多種指示標簽,并且更具體地講,涉及顯示顏色轉變的指示標簽及其制備方法。
很多產品生產后都具有期限。例如,食物和藥物可具有到期時間。在一定時間段后,食物可能會變質或者藥物可能會失效。在其他行業中,產品可能具有暴露條件限制。例如,某些電子器件可能具有溫度限制或壓力限制。例如,當電子器件暴露于某些高溫或高壓下時,該電子器件可能會出現故障。
一些先前解決方案可能是將日期手動寫下來以指示到期日期。對于電子器件而言,使用者可能有責任避免將其暴露于高溫和/或高壓下。然而,這些手動解決方案可能是不可靠的。
此外,使用先前自動化解決方案可能在經濟上或實際上是不可行的。例如,在食品類或藥物上放置時鐘或其他類型的電子/電池供電的定時器可能并沒有實際或經濟意義。將電子傳感器放置在電子設備上還可能會增加這些電子設備的制造和/或生產成本。
根據本文所示的幾個方面,提供了一種指示標簽及其制造方法。本發明實施方案公開的一個特征是指示標簽,該指示標簽包括:包括多個孔的三維網格,其中三維網格印刷有水溶性紫外(UV)光固化油墨;封裝三維網格的容器;聯接到三維網格的膜:和噴涂在膜的頂部上的染料,其中當與染料接觸時,三維網格與染料進行相互作用以提供指示。
本發明實施方案公開的另一個特征是用于制造指示標簽的方法。在一個實施方案中,該方法包括:通過印刷設備利用水溶性紫外(UV)光固化油墨印刷三維網格,其中三維網格印刷有多個孔;用容器封裝三維網格;將膜施用到三維網格的頂部上;以及將染料噴涂在膜的頂部上,其中當與染料接觸時,三維網格與染料進行相互作用以提供指示。
附圖說明
圖1示出了本公開的示例性指示標簽的等距視圖;
圖2示出了本公開的示例性指示標簽的分解等距視圖;
圖3示出了激活本公開的指示標簽的操作流程圖;并且
圖4示出了用于制造本公開的指示標簽的示例性方法的流程圖。
本公開廣義地公開了顯示顏色轉變的指示標簽及其制備方法。如上文討論的,很多產品都具有期限,或者當暴露于某些溫度或壓力下時可能會出現故障。如上所述,試圖依靠手動解決方案或使用昂貴的電子器件的解決方案來指示期限或暴露于某些溫度和壓力下可能是不可行的。
本公開提供了可顯示顏色轉變以提供不同指示的低成本可印刷指示標簽。可使用三維印刷機印刷指示標簽。指示標簽可被制造成指示各種時間量、溫度量和/或壓力量。
圖1示出了本公開的示例性指示標簽100的等距視圖。在一個實施方案中,指示標簽100包括容器102、網格104、膜106和染料108。容器 102可封裝網格104。
在一個實施方案中,網格104可為三維(3D)網格。網格104可通過印刷設備印刷。例如,網格104可印刷有水溶性紫外(UV)光固化油墨。印刷設備可具有將水溶性紫外光固化油墨噴涂在平臺或表面上的印刷頭。油墨可在紫外光下固化。
在一個實施方案中,油墨固化后可具有牢固的結構。換句話講,紫外光固化的油墨可具有剛性質地。水溶性紫外光固化油墨可用于在各種不同的表面上印刷凸起圖像。此外,還可以將水溶性紫外光固化油墨印刷在附加層中以構建網格104。
在一個實施方案中,膜106可被施用到網格104的頂部。在一個實施方案中,膜106可被施用到容器102的外周邊,以在膜106和網格之間產生間隙。在一些情況下,間隙可允許膜106被刺穿。膜106可由多種不同的材料制成以提供不同的指示,下文有進一步詳細討論。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





