[發(fā)明專利]聚硅氧烷骨架聚合物、感光性樹脂組合物、圖案形成方法和光半導(dǎo)體器件的制造

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911153444.8
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN111205463B
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丸山仁;曾我恭子
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學(xué)工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G77/26
• 分類號: C08G77/26;C08G77/14;G03F7/004;G03F7/00
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 劉強

本發(fā)明提供聚硅氧烷骨架聚合物、感光性樹脂組合物、圖案形成方法和光半導(dǎo)體器件的制造。提供了聚合物，其在主鏈中包含聚硅氧烷、硅亞苯基、異氰脲酸和降冰片烯骨架并在側(cè)鏈中具有環(huán)氧基團。涂覆包含該聚合物和光致產(chǎn)酸劑的感光性樹脂組合物以形成膜，可使用具有大幅變化波長的輻照使膜圖案化。圖案化的膜具有高透明性、耐光性和耐熱性。

相關(guān)申請的交叉引用

本非臨時申請按照35 U.S.C.§119(a)要求分別于2018年11月22日和2019年4月26日在日本提交的專利申請?zhí)?018-218755和2019-084911的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及聚硅氧烷骨架聚合物、感光性樹脂組合物、圖案形成方法和光半導(dǎo)體器件的制造方法。

背景技術(shù)

迄今，環(huán)氧樹脂主要被用作光學(xué)器件(通常為發(fā)光二極管(LED)和CMOS圖像傳感器)的封裝/保護(hù)材料。尤其是因為高透明性和耐光性，大多數(shù)使用環(huán)氧改性的有機硅樹脂。例如，從專利文獻(xiàn)1已知具有在硅亞苯基結(jié)構(gòu)中引入脂環(huán)族環(huán)氧基團的有機硅樹脂。

常規(guī)的封裝/保護(hù)材料滿足現(xiàn)有技術(shù)器件所需要的耐光性水平，但是未能滿足先進(jìn)光學(xué)器件例如LED(其目前被設(shè)計成產(chǎn)生較高輸出)所需要的耐光性水平。它們還受到脫氣和變色的困擾。現(xiàn)在，通過微加工技術(shù)來生產(chǎn)許多類型的光學(xué)器件。出于微加工目的，使用如以環(huán)氧樹脂系材料為代表的各種抗蝕劑材料。然而，這些材料不適合微加工至10μm量級的尺寸。作為可用作抗蝕劑材料的環(huán)氧樹脂材料，專利文獻(xiàn)2公開了包含環(huán)氧樹脂和雙末端脂環(huán)族環(huán)氧改性的硅亞苯基交聯(lián)劑的組合物。出于更高透明性的目的，這種組合物在耐熱性和耐光性方面仍然不足。需要組合物用于形成能夠經(jīng)受更嚴(yán)苛條件的膜。

引用列表

專利文獻(xiàn)1：JP-B H08-32763(USP 4,990,546)

專利文獻(xiàn)2：JP-A 2012-001668(USP 8,715,905、EP 2397508)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供新的聚合物，其能夠形成具有高透明性和耐光性的膜；提供感光性樹脂組合物，其能夠使用具有大幅變化波長的輻照來形成圖案，并形成具有高透明性、耐光性和耐熱性的圖案化的膜；提供使用該樹脂組合物的圖案形成方法；和提供光半導(dǎo)體器件的制造方法。

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)了在主鏈中包含聚硅氧烷、硅亞苯基、異氰脲酸和降冰片烯骨架并在側(cè)鏈中具有環(huán)氧基團的聚合物提供具有高透明性和耐光性的膜，發(fā)現(xiàn)了包含該聚合物和光致產(chǎn)酸劑的感光性樹脂組合物有效的形成膜，由此可使用具有大幅變化波長的輻照來形成細(xì)微尺寸圖案并且發(fā)現(xiàn)了圖案化的膜表現(xiàn)出高透明性、耐光性和耐熱性。

在一方面，本發(fā)明提供在主鏈中包含聚硅氧烷骨架、硅亞苯基骨架、異氰脲酸骨架和降冰片烯骨架并在側(cè)鏈中具有環(huán)氧基團的聚合物。

優(yōu)選地，具有10μm厚度的聚合物的膜相對于405nm波長的光而言具有至少95％的透過率。

在優(yōu)選實施方案中，聚合物包含具有以下式(A1)至(A4)的重復(fù)單元。