[發明專利]顯示用驅動背板及其制備方法、顯示面板有效
| 申請號: | 201911150726.2 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110853531B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 劉英偉;曹占鋒;梁志偉;王珂;狄沐昕;梁爽;高延凱 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/33 | 分類號: | G09F9/33;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 佘新育 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 驅動 背板 及其 制備 方法 面板 | ||
1.一種顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,所述顯示用驅動背板包括襯底、位于襯底上的多個電極組,所述電極組包括第一電極和第二電極;所述第一電極與第一導線,所述第二電極與第二導線電連接;所述第一導線和所述第二導線交叉且相互絕緣;
所述顯示用驅動背板的制備方法,包括:
在襯底上形成所述第一導線;
同步形成所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極,所述第二電極與其連接的第二導線為一體結構;
形成所述第一導線、所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極,包括:
在襯底上形成第一種子薄膜并進行圖案化,得到多條第一子導線;
形成第一絕緣層,所述第一絕緣層暴露出所述第一子導線;
利用電鍍工藝形成第一電鍍金屬層,所述第一電鍍金屬層包括多條第二子導線,所述第一子導線與所述第二子導線一一對應且接觸,一一對應且接觸的所述第一子導線與所述第二子導線構成所述第一導線;
形成第二種子薄膜;
在所述第二種子薄膜上形成第二絕緣層,所述第二絕緣層露出待形成所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極的區域;
利用電鍍工藝形成第二電鍍金屬層,并去除所述第二絕緣層和所述第二絕緣層覆蓋的所述第二種子薄膜,得到所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極;所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極均由對應第二種子薄膜的部分和第二電鍍金屬層的部分構成。
2.根據權利要求1所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,形成所述第一絕緣層包括:
在形成有第一子導線的襯底上形成第一絕緣子層,所述第一絕緣子層的材料為無機材料;
在所述第一絕緣子層上形成第二絕緣子層,所述第二絕緣子層的材料為有機材料;
對所述第二絕緣子層和所述第一絕緣子層同時進行圖案化,得到所述第一絕緣層。
3.根據權利要求1所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,
在形成所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極之后,所述顯示用驅動背板的制備方法還包括:
在所述第一電極、所述第二導線和所述第二電極遠離所述襯底一側,依次形成第一平坦層、第一鈍化層和第二平坦層;
在所述襯底遠離所述第二平坦層的一側形成金屬薄膜,并進行構圖工藝,形成第一綁定電極和第二綁定電極;
在所述襯底的側面形成第一連接線和第二連接線,所述第一連接線與所述第一導線和所述第一綁定電極電連接,所述第二連接線與所述第二導線和第二綁定電極電連接;
對所述第一平坦層、所述第一鈍化層和第二平坦層進行構圖工藝,露出所述第一電極和所述第二電極。
4.根據權利要求3所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,還包括:在所述襯底的側面形成保護層,所述保護層覆蓋所述第一連接線和所述第二連接線。
5.根據權利要求3所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,通過移印、3D打印、構圖工藝、激光切割中的任一方式,形成所述第一連接線和所述第二連接線。
6.根據權利要求1-5任一項所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,在形成所述第一電鍍金屬層之后,形成所述第二種子薄膜之前,所述顯示用驅動背板的制備方法還包括:
形成第三平坦層,所述第三平坦層包括多個鏤空部,所述鏤空部與所述第二子導線一一對應露出所述第二子導線。
7.根據權利要求1-5任一項所述的顯示用驅動背板的制備方法,其特征在于,所述襯底的每個亞像素區對應形成至少一個所述電極組;
所述第一導線沿所有所述亞像素的行方向延伸,所述第二導線沿所有所述亞像素的列方向延伸;
沿所有所述亞像素的行方向,每行所述亞像素中的所述第一電極與至少兩根所述第一導線電連接;
沿所有所述亞像素的列方向,每列所述亞像素中的所述第二電極與至少一根所述第二導線電連接。
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