[發明專利]一種橋梁承臺的施工方法

有效

• 申請號: 201911150620.2
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110965473B
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 王慧;王夢丹;吳麗華;王海燕;黃永毅;龔政
• 申請（專利權）人: 四川寶鑫建設有限公司
• 主分類號: E01D21/00
• 分類號: E01D21/00;E02D27/14;E02D15/02
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本發明涉及一種橋梁承臺的施工方法，屬于承臺施工領域，包括如下步驟：S1：前期施工；S2：墊層混凝土澆筑；S3：承臺鋼筋安裝；S4：承臺模板安裝，在模板的下部開設多個振搗口，在振搗口內插入振搗棒，使振搗棒橫穿于整個承臺，注意振搗棒不要與鋼筋以及模板接觸，振動板與振搗口之間通過泡沫塊進行暫時密封，隨后在模板上焊接兩塊振動板，將振搗棒的兩個端部分別與兩塊振動板連接，在振動板上設置振動電機；S5：混凝土澆筑；S6：模板拆除，對承臺進行土工布覆蓋和灑水養護；S7：基坑回填；本發明具有可以提高承臺底部混凝土振搗質量的效果。

技術領域

本發明涉及承臺施工的技術領域，尤其是涉及一種橋梁承臺的施工方法。

背景技術

承臺指的是為承受、分布由墩身傳遞的荷載，在樁基頂部設置的聯結各樁頂的鋼筋混凝土平臺，承臺是樁與柱或墩聯系部分。承臺把幾根，甚至十幾根樁聯系在一起形成樁基礎，是橋梁建筑中最為重要的建筑物之一。

現有的授權公告號為CN104120732A的中國專利公開了一種樁承臺的施工方法，包括如下步驟：（一）核對鋼筋半成品；（二）鋼筋綁扎；（三）預埋管線及鐵活；（四）綁砂漿墊塊；（五）安裝模板；（六）混凝土澆筑。

上述中的現有技術方案存在以下缺陷：在澆筑承臺混凝土時，施工人員需要振搗混凝土，以保證混凝土被振搗密實，但是當承臺體積較大時，施工人員難以振搗到位于承臺底部的混凝土，導致這部分混凝土振搗不密實，后期拆模后會出現蜂窩麻面等問題，影響到承臺的最終質量。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種可以提高承臺底部混凝土振搗質量的橋梁承臺的施工方法。

本發明的上述發明目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種橋梁承臺的施工方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：前期施工，在進行測量放線后，進行基坑開挖，基坑開挖完成后做好臨邊防護，隨后進行樁頭的鑿除以及樁基的檢測，在樁基檢測合格后，進行下一步工序；

S2：墊層混凝土澆筑，墊層混凝土采用C20混凝土，墊層混凝土的厚度依照設計厚度進行施工，墊層的尺寸大于承臺的設計尺寸；

S3：承臺鋼筋安裝，測量放線后，用墨線彈出承臺中心十字線及邊線。按設計圖紙開始綁扎承臺鋼筋，鋼筋綁扎時，需要注意控制鋼筋間距；

S4：承臺模板安裝，模板選用鋼模板，在安裝模板前，在模板與混凝土接觸的面上涂抹脫模劑，在模板的下部開設多個振搗口，在振搗口內插入振搗棒，使振搗棒橫穿于整個承臺，注意振搗棒不要與鋼筋以及模板接觸，振動板與振搗口之間通過泡沫塊進行暫時密封，隨后在模板上焊接兩塊振動板，將振搗棒的兩個端部分別與兩塊振動板連接，在振動板上設置振動電機；

S5：混凝土澆筑，在承臺下部的混凝土澆筑時，啟動振動電機帶動振動板振動，使振動板帶動所有振搗棒一起振動，從而保證承臺下部的混凝土可以被振搗密實，在振搗20min-30min后，拆卸振動板與振搗棒，將振搗棒抽出，并封閉振搗口，而振搗口上方的混凝土均采用人工進行振搗；

S6：模板拆除，在混凝土的抗壓強度達到2.5MPa后，拆除側模，并對承臺進行土工布覆蓋和灑水養護，養護時間不少于7天；

S7：基坑回填，填土前需清理基坑內雜物，確保內部干凈且無積水。

通過采用上述技術方案，在模板上開設振搗口，將振搗棒通過振搗口插入模板內部，在澆筑承臺底部的混凝土時，可以利用振動電機帶動振搗棒振動，從而對承臺底部的混凝土進行振搗，保證承臺底部的混凝土可以振搗密實，從而提高了混凝土的振搗質量，降低了混凝土成型后產生質量缺陷的概率。

本發明在一較佳示例中可以進一步配置為：所述S1中，在基坑頂部邊緣0.5m以外的位置設置引水溝，在基坑內對角的位置設置兩個集水坑，然后通過水泵將集水坑內的水抽出坑外。