[發(fā)明專利]一種工件檢測和組裝方法、設(shè)備及存儲介質(zhì)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911149899.2 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110836637A | 公開(公告)日: | 2020-02-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王子鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00;G01B11/14;B23P19/06 |
| 代理公司: | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人: | 張聰聰 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 工件 檢測 組裝 方法 設(shè)備 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種工件檢測方法,其特征在于,包括:
獲取待組裝工件進入組裝工作站之前的圖像,作為第一圖像,所述待組裝工件包括疊放的兩個或兩個以上工件;
通過檢測所述第一圖像中所述待組裝工件的疊放情況,判斷所述待組裝工件是否滿足組裝條件;
如果不滿足,采用預(yù)設(shè)處理方式對所述待組裝工件進行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述獲取待組裝工件進入組裝工作站之前的圖像,作為第一圖像,包括:
通過生產(chǎn)線上方設(shè)置的攝像頭,采集待組裝工件進入組裝工作站之前的圖像,作為第一圖像。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述通過檢測所述第一圖像中所述待組裝工件的疊放情況,判斷所述待組裝工件是否滿足組裝條件,包括:
檢測所述第一圖像中的定位孔,判斷所述定位孔是否滿足對齊條件;
若所述定位孔滿足對齊條件,則判定所述待組裝工件滿足組裝條件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述采用預(yù)設(shè)處理方式對所述待組裝工件進行處理,包括:
檢測所述第一圖像中的待組裝工件的邊界,判斷所述邊界是否滿足間隙條件;
若所述邊界滿足間隙條件,則輸出第一報警信息;
若所述邊界不滿足間隙條件,則輸出第二報警信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述判斷所述邊界是否滿足間隙條件,包括:
判斷上層工件的邊界與下層工件的邊界之間的間隙是否滿足間隙條件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,所述判斷上層工件的邊界與下層工件的邊界之間的間隙是否滿足間隙條件,包括:
判斷上層工件的邊界與下層工件的內(nèi)邊界之間的間隙是否在第一預(yù)設(shè)范圍內(nèi);
和/或,判斷上層工件的邊界與下層工件的外邊界之間的間隙是否在第二預(yù)設(shè)范圍內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述采用預(yù)設(shè)處理方式對所述待組裝工件進行處理,包括:
輸出針對所述待組裝工件的報警信息;
和/或,將所述待組裝工件移出生產(chǎn)線。
8.一種工件組裝方法,其特征在于,包括:
獲取待組裝工件在組裝工作站的圖像,作為第二圖像;
通過對所述第二圖像進行檢測,確定組裝部件的起始位置;
根據(jù)所述起始位置,確定所述待組裝工件對應(yīng)的組裝路徑;
控制組裝部件由所述起始位置沿所述組裝路徑依次移動至各個組裝位置進行組裝,所述組裝路徑的終點與所述起始位置對應(yīng)不同的組裝位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述通過對所述第二圖像進行檢測,確定組裝部件的起始位置,包括:
檢測所述第二圖像中的起始定位孔、以及所述起始定位孔的相鄰邊界,所述起始定位孔為組裝部件的起始位置對應(yīng)的定位孔;
根據(jù)所述起始定位孔與其相鄰邊界之間的位置關(guān)系,確定組裝部件的起始位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述獲取所述待組裝工件在組裝工作站的圖像,作為第二圖像,包括:
通過與組裝部件聯(lián)動的相機,采集所述待組裝工件在組裝工作站的圖像,作為第二圖像,所述第二圖像中包括所述組裝部件的起始位置下方的定位孔及其相鄰邊界。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述各個組裝位置對應(yīng)于所述待組裝工件的定位孔;所述方法還包括:
控制組裝部件由所述起始位置沿所述組裝路徑依次移動至各個組裝位置進行組裝過程中,針對每個組裝位置,通過所述相機采集第三圖像,所述第三圖像中包括該組裝位置對應(yīng)的定位孔;
通過對所述第三圖像進行檢測,判斷該組裝位置對應(yīng)的定位孔與該組裝位置是否相匹配,如果不相匹配,調(diào)整所述組裝路徑。
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