[發明專利]小間距顯示屏模組及其制作方法

有效

• 申請號: 201911149485.X
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110911391B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 莊文榮;孫明;黃志強;盧敬權
• 申請（專利權）人: 東莞市中麒光電技術有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L27/15;H01L23/31
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

1.一種小間距顯示屏模組，其特征在于，所述小間距顯示屏模組包括：

PCB基板；

Mini LED芯片，倒裝于所述PCB基板上，所述Mini LED芯片包括紅色Mini LED芯片、綠色Mini LED芯片及藍色Mini LED芯片；

所述Mini LED芯片上設置有窗口層，所述窗口層部分覆蓋所述Mini LED芯片，所述窗口層的形狀包括矩形、三角形、五邊形、梯形、圓形及橢圓形中的一種或多種的組合，對應不同顏色的Mini LED芯片，所述窗口層設計為不同的形狀或尺寸，以使得所述小間距顯示屏模組具有更高的色域；

填充層，填充滿所述Mini LED芯片之間的空隙，并且所述填充層頂部高于所述MiniLED芯片頂部，且低于所述窗口層頂部，用于防止所述Mini LED芯片之間的混光；

封裝層，覆蓋于所述填充層及所述窗口層之上，用于保護所述Mini LED芯片及所述填充層，并為所述Mini LED芯片提供散光作用。

2.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述PCB基板包括第一面及第二面，所述第一面具有電極，用于與所述Mini LED芯片連接，所述第二面具有連接部，用于與驅動芯片連接。

3.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述Mini LED芯片的尺寸不大于100微米×200微米。

4.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述填充層包括不透光的熱固性材料及紫外固化材料中的一種。

5.根據權利要求4所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述不透光的熱固性材料包括摻有碳粉的硅樹脂或摻有碳粉的環氧樹脂。

6.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述封裝層為透明的熱固性材料或半透明的熱固性材料，所述透明的熱固性材料包括硅樹脂或環氧樹脂，所述半透明的熱固性材料包括添加有乳化劑的硅樹脂或環氧樹脂，或通過表面整形的硅樹脂或環氧樹脂。

7.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述紅色Mini LED芯片、綠色Mini LED芯片及藍色Mini LED芯片呈陣列排布。

8.根據權利要求1所述的小間距顯示屏模組，其特征在于：所述窗口層的材料包括透明的樹脂，所述樹脂包括硅樹脂及環氧樹脂中的一種。

9.一種小間距顯示屏模組的制作方法，其特征在于，包括步驟：

1）提供一PCB基板，將Mini LED芯片倒裝于所述PCB基板上，所述Mini LED芯片包括紅色Mini LED芯片、綠色Mini LED芯片及藍色Mini LED芯片；

2）利用掩膜版在所述Mini LED芯片頂部制作窗口層，所述窗口層部分覆蓋所述MiniLED芯片，所述窗口層的形狀包括矩形、三角形、五邊形、梯形、圓形及橢圓形中的一種或多種的組合，對應不同顏色的Mini LED芯片，所述窗口層設計為不同的形狀或尺寸，以使得所述小間距顯示屏模組具有更高的色域；

3）于所述Mini LED芯片之間形成填充層，將填充材料注入所述Mini LED芯片間的空隙，使所述填充層頂部高于Mini LED芯片頂部，且低于所述窗口層頂部，用于防止所述MiniLED芯片之間的混光；

4）于所述填充層及所述窗口層上形成封裝層，用于保護所述Mini LED芯片及所述填充層。

10.根據權利要求9所述的小間距顯示屏模組的制作方法，其特征在于，步驟1）包括步驟：

1-1）將所述Mini LED芯片轉移至所述PCB基板上；

1-2）將所述Mini LED芯片焊接于所述PCB基板上。

11.根據權利要求10所述的小間距顯示屏模組的制作方法，其特征在于：步驟1-1）所述的轉移包括拾放轉移及頂針對位轉移中的一種；步驟1-2）所述的焊接包括回流焊及激光焊中的一種。