[發明專利]聚芳硫醚樹脂的制造方法和聚芳硫醚樹脂組合物在審
| 申請號: | 201911149444.0 | 申請日: | 2014-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN111073286A | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 渡邊創;檜森俊男 | 申請(專利權)人: | DIC株式會社 |
| 主分類號: | C08L81/02 | 分類號: | C08L81/02;C08L101/08;C08L101/06;C08L101/02;C08K5/5435;C08G75/0263;C08G75/0231 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚芳硫醚 樹脂 制造 方法 組合 | ||
1.一種聚芳硫醚樹脂組合物的制造方法,其特征在于,對聚芳硫醚樹脂,以相對于聚芳硫醚樹脂100質量份為0.01~10質量份的范圍的配混量加入與下述通式(1)表示的基團具有反應性的硅烷偶聯劑或熱塑性彈性體,
使包含二碘芳香族化合物、單質硫以及具有以下述通式(1)表示的基團的阻聚劑的混合物進行聚合反應,從而制造所述聚芳硫醚樹脂,
式(1)中,X為氫原子或堿金屬原子。
2.根據權利要求1所述的聚芳硫醚樹脂組合物的制造方法,其中,所述阻聚劑為以下述通式(2)或下述通式(3)或下述通式(4)表示的阻聚劑,
式(2)中,R1、R2各自可以相同或不同,表示氫原子、以下述通式(a)表示的一價基團、以下述通式(b)表示的一價基團或以下述通式(c)表示的一價基團,且R1、R2中至少一者為以所述通式(a)~(c)表示的一價基團的任一種,
式(a)中,X為氫原子或堿金屬原子,
式(b)中,Ar1表示碳原子數1~6的亞烷基,
式(c)中,Ar2表示氫原子或碳原子數1~3的烷基,Ar3表示碳原子數1~5的亞烷基,
式(3)中,Z表示碘原子或巰基,R3表示以所述通式(a)~(c)表示的一價基團的任一種,
式(4)中,R4表示以所述通式(a)~(c)表示的一價基團的任一種。
3.根據權利要求1或2所述的聚芳硫醚樹脂組合物的制造方法,其中,所述混合物中的所述阻聚劑的含量相對于1摩爾單質硫為0.0001~0.1摩爾的范圍。
4.一種聚芳硫醚樹脂組合物,其特征在于,包含:聚芳硫醚樹脂;和,相對于聚芳硫醚樹脂100質量份為0.01~10質量份的范圍的配混量的、與下述通式(1)表示的基團具有反應性的硅烷偶聯劑或熱塑性彈性體,
所述聚芳硫醚樹脂含有在末端具有以下述通式(1)表示的基團的聚芳硫醚樹脂、和相對于該聚芳硫醚樹脂在0.01~10000ppm的范圍的比率的碘原子,
式(1)中,X為氫原子或堿金屬原子。
5.根據權利要求4所述的聚芳硫醚樹脂組合物,其含有相對于該聚芳硫醚樹脂在0.01~5000ppm的范圍的比率的碘原子。
6.根據權利要求4所述的聚芳硫醚樹脂組合物,其含有相對于該聚芳硫醚樹脂在0.01~1200ppm的范圍的比率的碘原子。
7.根據權利要求4所述的聚芳硫醚樹脂組合物,其含有相對于該聚芳硫醚樹脂在0.01~900ppm的范圍的比率的碘原子。
8.根據權利要求4所述的聚芳硫醚樹脂組合物,其中,所述聚芳硫醚樹脂為使包含二碘芳香族化合物、單質硫以及具有以下述通式(1)表示的基團的阻聚劑的混合物進行聚合反應而得到的,
式(1)中,X為氫原子或堿金屬原子。
9.根據權利要求4~8任一項所述的聚芳硫醚樹脂組合物,在所述聚芳硫醚樹脂的主鏈中具有以下述的結構式(11)表示的雙硫鍵
-S-S- (11)。
10.一種聚芳硫醚樹脂組合物,其包含所述權利要求4~9中任一項所述的聚芳硫醚樹脂組合物、和具有顯示出與縮水甘油基、羧基、羥基或氨基的反應性的官能團的化合物。
11.一種聚芳硫醚樹脂成型品,其為將權利要求4~10中任一項所述的聚芳硫醚樹脂組合物成型而成的。
12.一種聚芳硫醚樹脂組合物的制造方法,其包括在大氣壓下且氮氣氣體流通下對聚芳硫醚樹脂組合物進行加熱的工序,
所述聚芳硫醚樹脂組合物含有在末端具有以下述通式(1)表示的基團的聚芳硫醚樹脂、和相對于該聚芳硫醚樹脂在0.01~10000ppm的范圍的比率的碘原子,
式(1)中,X為氫原子或堿金屬原子。
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