[發明專利]透光薄片、激光投射模組、深度相機以及電子裝置

在審

• 申請號: 201911148947.6
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN112824956A
• 公開（公告）日: 2021-05-21
• 發明（設計）人: 王承棟
• 申請（專利權）人: 三贏科技（深圳）有限公司
• 主分類號: G02B27/42
• 分類號: G02B27/42;G01N27/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 趙文曲;薛曉偉

本發明提供了一種透光薄片，包括：透光的基材，該基材定義有投射區和圍繞所述投射區設置的非投射區；防護結構，形成在所述基材的一表面上，所述防護結構包括位于所述非投射區的金屬線路；以及光學衍射結構，形成在所述基材相背于所述防護結構的一側。利用所述透光薄片的一種投影模組、以及利用所述投影模組的一種深度相機以及利用所述深度相機的一種電子裝置。本發明所述的透光薄片迎合了目前器件微小化的趨勢，具有良好的應用市場。

技術領域

本發明屬于光學感測與識別技術領域，涉及一種透光薄片、具有該透光薄片的激光投射模組、深度相機以及電子裝置。

背景技術

對以激光作為光源的投射裝置，其安全防護裝置目前最常見的是僅將氧化銦錫薄膜鍍在光學衍射元件基板的表面上，再將該氧化銦錫薄膜與一控制集成電路電性連接，該控制集成電路和激光源通信連接，當該衍光學射元件基板出現破裂時，其上鍍覆的氧化銦錫薄膜也會破裂，此時控制集成電路就能通過檢測到氧化銦錫薄膜的電阻變化，當變化后的電阻大于預設的電阻閾值時，進而控制關閉激光源，以防止激光透過裂縫直接射向周圍環境。然而，受氧化銦錫薄膜的生產工藝(物理真空鍍膜)限制，難以保證不同批次形成或者同一批次形成的所有氧化銦錫薄膜的電阻是相同的，這些氧化銦錫薄膜的電阻通常在一定的范圍內波動，故存在當光學衍射元件基板破裂時，由于不同光學衍射元件基板上的氧化銦錫薄膜的電阻是不同的，而用于判斷破裂的電阻閾值是固定的，所以會存在光學衍射元件基板破裂后的電阻相對于電阻閾值不明顯從而導致控制集成電路不能偵測到該變化的情況，使得激光源直接射向周圍環境，危害安全的同時也影響使用。

發明內容

本發明第一方面提供了一種透光薄片，包括：透光的基材，該基材定義有投射區和圍繞所述投射區設置的非投射區；防護結構，形成在所述基材的一表面上，所述防護結構包括位于所述非投射區的金屬線路；以及光學衍射結構，形成在所述基材相背于所述防護結構的一側，用于對光線進行衍射。

本發明第二方面提供了一種激光投射模組，包括：激光發射器，用于發射激光；本發明第一方面所述的透光薄片，用于將所述激光發射器發射的激光轉化成衍射的激光圖案；及控制集成電路，與所述透光薄片的金屬線路電性連接，并與所述激光發射器通信連接，所述控制集成電路用以偵測所述金屬線路的電阻值變化，并在偵測到所述金屬線路的電阻值變化超過預設的閾值時控制該激光發射器關閉。

本發明第三方面提供了一種深度相機，包括：本發明第二方面所述的激光投射模組；接收器，所述接收器用于接收所述激光投射模組在預定區域內投射的激光圖案；以及處理器，所述處理器用于處理所述接收器接收到的激光圖案以得到相應的深度圖像。

本發明第四方面提供了一種電子裝置，包括：殼體，所述殼體上設置有透光區；以及本發明第三方面所述的深度相機，所述深度相機容置在所述殼體內，所述激光投射模組和所述激光接收器與所述透光區對應設置。

本發明的透光薄片的通過在一表面上的非投射區設置金屬線路，由于金屬線路的電阻較穩定，因此當透光薄片破裂時，金屬線路的電阻立刻變化，因此控制集成電路會明顯偵測到透光薄片上的電阻變化，極大的提高了控制集成電路對透光薄片的偵測能力，減少當所述透光薄片損壞時，激光直接射入周圍環境的概率，增加使用安全，避免因激光直接射入周圍環境而引生的事故。

附圖說明

圖1A為本發明實施例1透光薄片的示意圖。

圖1B為本發明透光薄片的金屬線路形狀的一個變更實施例。

圖1C為本發明透光薄片的金屬線路形狀的另一個變更實施例。

圖2為本發明實施例1透光薄片的架構圖。

圖3為本發明實施例2透光薄片的示意圖。

圖4為本發明實施例2透光薄片接入電路的示意圖。

圖5為本發明實施例3激光投射模組的示意圖。