[發(fā)明專利]一種電子器件的散熱器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911148928.3 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110856419B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓贇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東臺(tái)市高科技術(shù)創(chuàng)業(yè)園有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/20 | 分類號(hào): | H05K7/20 |
| 代理公司: | 合肥左心專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34152 | 代理人: | 周翠娟 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子器件 散熱器 | ||
本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域,且公開了一種電子器件的散熱器,包括熱管,所述熱管的上端通過風(fēng)扇支架固定連接有散熱風(fēng)扇,所述熱管的上表面設(shè)有散熱鰭片,兩個(gè)所述散熱鰭片之間固定連接有支撐結(jié)構(gòu)。該電子器件的散熱器,經(jīng)過導(dǎo)流板的作用,增強(qiáng)散熱鰭片和熱管上表面附近的氣體流速,由于熱的傳導(dǎo)從高溫向低溫傳導(dǎo)的,熱管的上表面和散熱鰭片的底部溫度較高,增強(qiáng)此處的散熱效果可增加整體的散熱效率,繼而使該散熱器在較小的功率和較小的體積情況下,滿足電子元器件的散熱要求,通過引導(dǎo)腔對(duì)流出的氣流進(jìn)行引導(dǎo),使得電子元器件的局部散熱氣流方向與設(shè)備內(nèi)整體的散熱氣流流向統(tǒng)一,保證設(shè)備內(nèi)整體散熱氣流的穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子器件技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種電子器件的散熱器。
背景技術(shù)
隨著制造業(yè)向自動(dòng)化和智能化的方向發(fā)展,制造設(shè)備內(nèi)裝配有較多的電子元器件,且電子元器件也朝著高功率、高密度的方向發(fā)展,而電子元器件運(yùn)行時(shí)釋放較大的熱量,對(duì)于發(fā)熱較大的電子元器件,通常在其表面設(shè)置散熱器,控制器溫度保持在合理的范圍內(nèi)。
風(fēng)冷散熱器通常包括散熱鰭片、熱管和風(fēng)扇,散熱鰭片矩形陣列在散熱器表面,風(fēng)扇安裝在散熱鰭片頂部或側(cè)面,散熱器的散熱效率由散熱鰭片和風(fēng)扇的風(fēng)力決定,實(shí)際上,由于電源的供電功率以及設(shè)備內(nèi)的空間有限,而電子元器件的功率和密度卻越來越高,散熱鰭片數(shù)量和風(fēng)扇的功率也受到一定的限制,滿足電子元器件散熱要求的同時(shí)使散熱器的體積和功率減少是亟需解決的問題。
另一方面,由于散熱鰭片不具有導(dǎo)向的能力,風(fēng)扇制造的風(fēng)經(jīng)過散熱鰭片后的方向可能會(huì)與設(shè)備內(nèi)原有的散熱氣流方向不一致,使設(shè)備內(nèi)原有氣流產(chǎn)生紊亂,影響設(shè)備整體的散熱效率。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述背景技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種電子器件的散熱器的技術(shù)方案,具有體積小,散熱效果好的優(yōu)點(diǎn),解決了背景技術(shù)提出的問題。
本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種電子器件的散熱器,包括熱管,所述熱管的上端通過風(fēng)扇支架固定連接有散熱風(fēng)扇,所述熱管的上表面設(shè)有散熱鰭片,兩個(gè)所述散熱鰭片之間固定連接有支撐結(jié)構(gòu),所述支撐結(jié)構(gòu)的上端設(shè)有多個(gè)使氣流沿著散熱鰭片底部流動(dòng)的導(dǎo)流板,且前一個(gè)導(dǎo)流板的尾部套入后一個(gè)導(dǎo)流板的首部下,所述導(dǎo)流板和熱管之間設(shè)有引導(dǎo)腔。
優(yōu)選的,所述導(dǎo)流板為沿軸線對(duì)折的“人”字形板,所述導(dǎo)流板的一端高于另一端,前一個(gè)所述導(dǎo)流板的低端伸入后一個(gè)導(dǎo)流板的高端的下方。
優(yōu)選的,所述支撐結(jié)構(gòu)為與導(dǎo)流板軸線固定連接的支撐桿。
優(yōu)選的,所述熱管的上表面設(shè)有引導(dǎo)槽,所述引導(dǎo)槽的方向與導(dǎo)流板的方向相同。
優(yōu)選的,所述引導(dǎo)腔由散熱鰭片的底部折彎而成,所述導(dǎo)流板為沿著散熱鰭片長(zhǎng)的方向傾斜的平板,前一個(gè)所述導(dǎo)流板的低端伸入后一個(gè)導(dǎo)流板的高端的下方,所述導(dǎo)流板的低端與散熱鰭片的折彎處等高。
本發(fā)明具備以下有益效果:
1、該電子器件的散熱器,經(jīng)過導(dǎo)流板的作用,增強(qiáng)散熱鰭片和熱管上表面附近的氣體流速,由于熱的傳導(dǎo)從高溫向低溫傳導(dǎo)的,熱管的上表面和散熱鰭片的底部溫度較高,增強(qiáng)此處的散熱效果可增加整體的散熱效率,繼而使該散熱器在較小的功率和較小的體積情況下,滿足電子元器件的散熱要求,以適應(yīng)電子元器件高功率、高密度下的設(shè)備設(shè)計(jì)需要。
2、該電子器件的散熱器,通過引導(dǎo)腔對(duì)流出的氣流進(jìn)行引導(dǎo),使得電子元器件的局部散熱氣流方向與設(shè)備內(nèi)整體的散熱氣流流向統(tǒng)一,保證設(shè)備內(nèi)整體散熱氣流的穩(wěn)定性,保證整體散熱效果。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的示意圖;
圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)流板的導(dǎo)流示意圖;
圖3為本發(fā)明實(shí)施例一中導(dǎo)流板的示意圖;
圖4為本發(fā)明圖1中A的放大圖;
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