[發明專利]一種COF連接治具及其使用方法有效
| 申請號: | 201911143341.3 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN112235963B | 公開(公告)日: | 2022-06-10 |
| 發明(設計)人: | 祁思瑞;王健;孫彬;沈洪;李曉華 | 申請(專利權)人: | 江蘇上達電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/32 | 分類號: | H05K3/32 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 謝肖雄 |
| 地址: | 221300 江蘇省徐州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 cof 連接 及其 使用方法 | ||
本發明提供一種COF連接治具及其使用方法,涉及COF制造技術領域。該COF連接治具,包括膠帶座、把手、縱向裁切刀、定位柱與橫向裁切刀,所述膠帶座位于遠離把手的一側,所述縱向裁切刀固定連接在把手的側壁上,所述定位柱與橫向裁切刀均位于把手的下方,所述定位柱的數量為多個,且多個定位柱設置為兩排,兩排定位柱均呈線性排布,所述橫向裁切刀的數量為兩個,且兩個橫向裁切刀位于兩排定位柱的外側。本發明,用治具做產品連接用,可以提升連接速度,保證連接的精度,保證產品品質,同時可以防止連接問題導致后制程的批量風險。
技術領域
本發明涉及COF制造技術領域,具體為一種COF連接治具及其使用方法。
背景技術
COF常稱覆晶薄膜,是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術,運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合,或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板,包括卷帶式封裝生產、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。
通常在制造過程中會出現不良,為了方便作業,在首尾處連接牽引帶,那這幾種情況的出現就會造成我們需要手動的拼接,所以會在需要拼接的地方貼上膠帶,往往手動拼接會出現歪斜的狀況,精度達不到客戶要求,導致一系列的品質風險。
發明內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本發明提供了一種COF連接治具及其使用方法,解決了通過純手工和眼睛連接,連接處達不到精度要求,影響到后制程的搬送,造成品質風險的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本發明通過以下技術方案予以實現:一種COF連接治具,包括膠帶座、把手、縱向裁切刀、定位柱與橫向裁切刀,所述膠帶座位于遠離把手的一側,所述縱向裁切刀固定連接在把手的側壁上,所述定位柱與橫向裁切刀均位于把手的下方。
優選的,所述定位柱的數量為多個,且多個定位柱設置為兩排,兩排定位柱均呈線性排布,所述橫向裁切刀的數量為兩個,且兩個橫向裁切刀位于兩排定位柱的外側。
一種COF連接治具的使用方法,包括以下步驟:
S1、先把把手抬起,用縱向裁切刀把需要連接的位置裁剪整齊;
S2、把膠帶座中的膠帶拉出平放,然后將產品放到定位柱上用膠帶粘合;
S3、手握把手下壓,通過橫向裁切刀膠帶裁剪整齊。
(三)有益效果
本發明提供了一種COF連接治具及其使用方法。具備以下有益效果:
1、用治具做產品連接用,可以提升連接速度,保證連接的精度,保證產品品質。
2、可以防止連接問題導致后制程的批量風險。
附圖說明
圖1為本發明結構俯視圖;
圖2為本發明結構側視圖。
其中,1、膠帶座;2、把手;3、縱向裁切刀;4、定位柱;5、橫向裁切刀。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
實施例:
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