[發(fā)明專利]高性能折射率傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911142726.8
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110715907A
• 公開（公告）日: 2020-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李爾平;秦鵬飛
• 申請（專利權(quán)）人: 海寧利伊電子科技有限公司
• 主分類號: G01N21/41
• 分類號: G01N21/41;G01N21/01
• 代理公司: 33200 杭州求是專利事務(wù)所有限公司
• 代理人: 林超

1.一種高性能折射率傳感器，其特征在于：所述傳感器包括從上到下依次布置的頂層、介質(zhì)層S和底層；頂層包括多組頂金屬貼片，八組頂金屬貼片繞介質(zhì)層S中心沿圓周周向間隔均布，每組頂金屬貼片主要由沿介質(zhì)層S中心同一徑向方向間隔布置的一對條形的頂貼片P₁與P₂構(gòu)成，一對頂貼片P₁與P₂在相互相遠(yuǎn)離的末端端部均連接設(shè)置一個焊盤D，所有組頂金屬貼片各自的一對頂貼片P₁與P₂中靠近介質(zhì)層S中心的頂貼片P₂均位于同一圓周位置，所有組頂金屬貼片各自的一對頂貼片P₁與P₂中遠(yuǎn)離介質(zhì)層S中心的頂貼片P₁均位于同一圓周位置；底層也包括八組底金屬貼片，八組底金屬貼片繞介質(zhì)層S中心沿圓周周向間隔均布，每組底金屬貼片主要由沿介質(zhì)層S中心徑向方向布置的一條條形的底貼片P₃構(gòu)成，底貼片P₃在兩末端端部均連接設(shè)置一個焊盤D，所有組底金屬貼片的底貼片P₃均位于同一圓周位置；介質(zhì)層S為圓柱形結(jié)構(gòu)，介質(zhì)層S上布置有金屬過孔T，頂層的頂金屬貼片和底層的底金屬貼片通過貫穿過介質(zhì)層S的金屬過孔T上下連接：各個組頂金屬貼片中靠近介質(zhì)層S中心的頂貼片P₂靠近介質(zhì)層S中心末端的焊盤D經(jīng)金屬過孔T和各個組底金屬貼片的底貼片P₃靠近介質(zhì)層S中心末端的焊盤D連接，各個組頂金屬貼片中遠(yuǎn)離介質(zhì)層S中心的頂貼片P₁遠(yuǎn)離介質(zhì)層S中心末端的焊盤D經(jīng)金屬過孔T和各個組底金屬貼片的底貼片P₃遠(yuǎn)離介質(zhì)層S中心末端的焊盤D連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能折射率傳感器，其特征在于：

所有組底金屬貼片的底貼片P₃長度相同，且各組頂金屬貼片中的一對頂貼片P₁與P₂構(gòu)成整體的長度相同。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能折射率傳感器，其特征在于：

每組頂金屬貼片中的頂貼片P₁長度與頂貼片P₂長度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能折射率傳感器，其特征在于：

所述的頂層的頂金屬貼片的組數(shù)和底層的底金屬貼片的組數(shù)相同一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高性能折射率傳感器，其特征在于：

所述的介質(zhì)層S采用F4B板材。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5所述的高性能折射率傳感器的應(yīng)用，其特征在于：在化學(xué)分析、生物檢測和食品加工監(jiān)測等中的應(yīng)用。