[發(fā)明專利]一種基于提升算法的硬件木馬檢測方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911142702.2 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN110929301B | 公開(公告)日: | 2022-07-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳承翰;李爾平 | 申請(專利權(quán))人: | 海寧利伊電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F21/76 | 分類號: | G06F21/76 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200 | 代理人: | 林超 |
| 地址: | 314400 浙江省嘉興市海寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 提升 算法 硬件 木馬 檢測 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種基于提升算法的硬件木馬檢測方法。根據(jù)集成電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行處理獲得集成電路每個節(jié)點(diǎn)的第一、第二可控性值和可觀性值;根據(jù)集成電路每個節(jié)點(diǎn)的第一、第二可控性值和可觀性值進(jìn)行基于密度的聚類,獲得帶類距離的矩陣;采用弱分類器進(jìn)行訓(xùn)練分類,并組合弱分類器獲得最終分類器,進(jìn)而采用最終分類器對待測集成電路處理獲得的帶類距離的矩陣X’進(jìn)行處理,獲得待測集成電路的硬件木馬檢測結(jié)果。本發(fā)明在大樣本條件下具有比旁路分析手段更高的準(zhǔn)確率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于集成電路檢測技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于提升算法的硬件木馬檢測方法。
背景技術(shù)
隨著信息化社會的不斷發(fā)展,集成電路的規(guī)模呈現(xiàn)爆炸性增加的趨勢,其安全性不斷受到挑戰(zhàn)。硬件木馬,指的是在硬件電路中被人為刻意加入的電路組成部分,或者是集成電路開發(fā)過程中無意留下的缺陷或隱患。與傳統(tǒng)軟件木馬相比,硬件木馬具有隱蔽,觸發(fā)率低,作用機(jī)制復(fù)雜,一旦觸發(fā)造成危害極大的特點(diǎn)。
現(xiàn)有的硬件木馬檢測技術(shù)主要分為四大類,分別是需要借助工具的物理檢測和旁路分析,以及基于測試的功能測試和內(nèi)建測試四大類技術(shù)。功能測試方法需要自動測試平臺,通過輸入測試向量的窮舉方法進(jìn)行測試,但是由于測試時(shí)間和測試數(shù)量比較大,應(yīng)用范圍有限。內(nèi)建自測技術(shù)不需要外部工具,但是在芯片的生產(chǎn)過程中就要加入用于測試的模塊,不能實(shí)現(xiàn)對整體電路的檢測。物理檢測和旁路分析需要用到精度較高的檢測儀器,物理測試主要的特點(diǎn)是逆向工程剖析,但是只適用于結(jié)構(gòu)較簡單的芯片,但是由于其需要較多的投入和檢測耗時(shí),并不常用。旁路分析的檢測精度高,同時(shí)條件限制比較少,并不需要木馬被觸發(fā)就可以實(shí)現(xiàn)檢測,但是旁路分析所需要的物理量很難精確觀察,而且容易受到噪聲的影響,所以其實(shí)際應(yīng)用也受到局限性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明方法的目的是針對現(xiàn)有硬件木馬檢測技術(shù)的不足,提供一種基于提升算法的硬件木馬檢測技術(shù),在大樣本條件下具有比旁路分析手段更高的準(zhǔn)確率。
本發(fā)明方法分為三個總步驟,分別為計(jì)算每個節(jié)點(diǎn)的CC0,CC1和CO、DBSCAN聚類和用SVM Adaboost對特征點(diǎn)進(jìn)行分類。
如圖4所示,本發(fā)明方法的具體技術(shù)方案是:
過程一、根據(jù)集成電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行處理獲得集成電路每個節(jié)點(diǎn)的第一、第二可控性值CC0、CC1和可觀性值CO;集成電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是由節(jié)點(diǎn)通過邏輯門連接構(gòu)成。
過程二、根據(jù)集成電路每個節(jié)點(diǎn)的第一、第二可控性值CC0、CC1和可觀性值CO采用matlab進(jìn)行基于密度的聚類(DBSCAN),獲得帶類距離的矩陣X’;
過程三、采用弱分類器進(jìn)行訓(xùn)練分類,并組合弱分類器獲得最終分類器,用SVMAdaboost對特征點(diǎn)進(jìn)行訓(xùn)練分類,進(jìn)而采用最終分類器對待測集成電路處理獲得的帶類距離的矩陣X’進(jìn)行處理,獲得待測集成電路的硬件木馬檢測結(jié)果,即檢測到待測集成電路處理中是否存在硬件木馬。
如圖1所示,所述過程一,具體為:
步驟(11).首先將該電路的所有輸入節(jié)點(diǎn)作為可控性原始節(jié)點(diǎn),置其可控性值CC0和CC1為1,同時(shí)置所有其他節(jié)點(diǎn)的可控性值CC0和CC1為正無窮;
步驟(12).建立一個空白的后繼表,將所有可控性原始節(jié)點(diǎn)的所有后繼節(jié)點(diǎn)作為后表節(jié)點(diǎn)放入后繼表中;
步驟(13)
步驟(13.1).按照后繼表中的順序從后繼表中依次取出一后表節(jié)點(diǎn),取出為從后繼表中刪除后表節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行判斷,計(jì)算其可控性值CC0和CC1;具體實(shí)施還可判斷:若在此計(jì)算過程前,該后表節(jié)點(diǎn)可控性值是正無窮,則置為該后表節(jié)點(diǎn)的可控性值,否則不做處理。
步驟(13.2).將該后表節(jié)點(diǎn)的后繼節(jié)點(diǎn)加入后繼表末尾,若后繼表中已有新加入的后繼節(jié)點(diǎn),則不再加入后繼節(jié)點(diǎn),將該后表節(jié)點(diǎn)從后繼表中移除;
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