[發(fā)明專利]一種低溫?zé)o鉛焊錫膏及制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911142356.8
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110842393B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳欽;陳旭;羅登俊;徐華僑;張義賓;梁少杰;張陽;翁若偉
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/363;B23K35/14
• 代理公司: 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333
• 代理人: 譚慧

本發(fā)明涉及焊錫膏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低溫?zé)o鉛焊錫膏及制備方法。一種低溫?zé)o鉛焊錫膏，至少包含以下組分：低溫焊粉、反應(yīng)性物質(zhì)、活化劑、引發(fā)劑、溶劑；所述低溫焊粉，按質(zhì)量百分比計(jì)，包括0.5?3％銀粉、0.2?0.5％銅粉、0.1?0.4％鈦粉、0.1?1％鎳粉、0.1?0.5％鉍粉，錫粉補(bǔ)充余量；所述反應(yīng)性物質(zhì)的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的5?25％；所述活化劑的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的1?5％。通過向原料低溫焊粉中加入一定比例的反應(yīng)性物質(zhì)，使焊錫膏在后期使用加熱階段，反應(yīng)性物質(zhì)產(chǎn)生聚合生成一定結(jié)構(gòu)的高分子的聚合物，穩(wěn)固焊點(diǎn)，顯著的增強(qiáng)了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊錫膏技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低溫?zé)o鉛焊錫膏及制備方法。

技術(shù)背景

焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著表面組裝技術(shù)(簡稱：SMT)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)印制電路板(簡稱：PCB)表面電阻、電容、芯片等電子元器件的焊接。

隨著電子器件輕薄化發(fā)展，低溫組裝成為電子組裝的新趨勢。由于低溫組裝所需要的低溫焊接材料均以錫鉍系列合金為基礎(chǔ)，導(dǎo)致焊點(diǎn)的機(jī)械韌性與既有的高溫焊料差距非常大，導(dǎo)致成品的可靠性和耐用性嚴(yán)重下降。如何有效地實(shí)現(xiàn)對錫鉍系列合金低溫焊接焊點(diǎn)的韌性和強(qiáng)度是一個(gè)非常迫切的需求。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的第一個(gè)方面提供了一種低溫?zé)o鉛焊錫膏，至少包含以下組分：低溫焊粉、反應(yīng)性物質(zhì)、活化劑；所述低溫焊粉為錫鉍系列合金粉末。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述反應(yīng)性物質(zhì)的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的5-25％；所述活化劑的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的1-5％。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述反應(yīng)性物質(zhì)的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的10-20％；所述活化劑的用量為低溫焊粉總質(zhì)量的2-4％。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述反應(yīng)性物質(zhì)選自不飽和反應(yīng)單體、多元醇類單體、多元酸類單體、酸酐類單體、異氰酸酯類單體、聚醚胺、丙烯酸類樹脂中的至少一種。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述不飽和反應(yīng)單體選自醋酸乙烯酯、苯乙烯、丁二烯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、異戊二烯、丙烯酸、1-己烯、4-甲基-4-戊烯-2-醇、5-己烯-3-醇、十六碳烯中的至少一種。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述不飽和反應(yīng)單體為醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的組合。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述醋酸乙烯酯、2-(4-戊烯)丙二酸二乙酯、5-己烯-3-醇的質(zhì)量比為1：(0.1-0.5)：(1.1-1.8)。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述不飽和反應(yīng)單體還包括烯酸。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述低溫?zé)o鉛焊錫膏還包括引發(fā)劑和/或固化劑。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述活化劑辛二酸、戊二酸、蘋果酸、己二酸、丁二酸、檸檬酸、水楊酸、甘油酸中的至少一種。

作為本發(fā)明一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述不飽和反應(yīng)單體還包括烯酸。

本發(fā)明的第二個(gè)方面提供了一種所述低溫?zé)o鉛焊錫膏的制備方法，至少包括以下步驟：

(1)將反應(yīng)性物質(zhì)、活化劑加入到攪拌器中進(jìn)行混合，得第一混合物；

(2)將第一混合物，靜置10-24小時(shí)，將低溫焊粉加入到第一混合物中，繼續(xù)攪拌至混合均勻，放置在5-20℃的環(huán)境靜置存放，即得。

參考以下詳細(xì)說明更易于理解本申請的上述以及其他特征、方面和優(yōu)點(diǎn)。