[發明專利]雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭

在審

• 申請號: 201911141246.X
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110750149A
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 李偉超
• 申請（專利權）人: 北京市鑫全盛科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 11279 北京中譽威圣知識產權代理有限公司
• 代理人: 周際;趙莎莎

1.一種雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，包括：

第一熱交換區，所述第一熱交換區的底部固定于CPU上；

第二熱交換區，固定于所述第一熱交換區上；

馬達，設置于所述第一熱交換區與所述第二熱交換區之間；

第一連接管和第二連接管，所述第一熱交換區與所述第二熱交換區通過所述第一連接管及所述第二連接管進行連通；以及

散熱模塊，固定于所述第二熱交換區的頂部；

其中，冷卻液從所述第一熱交換區的第一進水口進入所述第一熱交換區，且依次流經所述第一熱交換區、所述第一連接管、所述第二熱交換區、所述第二連接管，并從所述第一熱交換區的第一出水口流出，且流進散熱排的進水口，并從所述散熱排的出水口流出，且流入至所述第一熱交換區的所述第一進水口，從而形成冷卻循環；

其中，所述散熱模塊用以對流經所述第二熱交換區的所述冷卻液進行散熱。

2.如權利要求1所述的雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，還包括風扇，固定于所述散熱模塊上，且所述風扇用以對所述散熱模塊進行散熱。

3.如權利要求1所述的雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，所述第一熱交換區包括：

換熱銅底，底部固定于所述CPU上，用以吸收所述CPU的熱量；以及

銅底倉，固定于所述換熱銅底上，且所述銅底倉包括上水區、回水區；

其中，所述第一進水口與所述第一出水口開設于所述銅底倉的側壁上。

4.如權利要求1所述的雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，所述第二熱交換區包括葉輪倉、葉輪、分水板及散熱蓋板，所述葉輪設置于所述葉輪倉中，所述分水板蓋設于所述葉輪上，所述散熱蓋板蓋設于所述分水板上并與所述葉輪倉的頂部固定連接，所述散熱模塊的底部固定于所述散熱蓋板的頂部上，且所述散熱蓋板用以密封所述第二熱交換區；

其中，所述葉輪倉具有第二進水口及第二出水口。

5.如權利要求1所述的雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，所述第一熱交換區的外部具有外殼。

6.如權利要求1所述的雙層散熱的水冷散熱器的水冷頭，其特征在于，還包括：

進水嘴，所述進水嘴的一端與所述第一進水口固定連接并連通，且所述進水嘴的另一端與所述散熱排的出水口相連通；以及

出水嘴，所述出水嘴與所述第一出水口固定連接并連通，且所述出水嘴的另一端與所述散熱排的進水口相連通。