[發明專利]一種高分子導熱復合材料及其制備方法在審
| 申請號: | 201911141014.4 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN110862686A | 公開(公告)日: | 2020-03-06 |
| 發明(設計)人: | 包晨露;張松迪;袁濤;俞康康;劉建平 | 申請(專利權)人: | 天津工業大學 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08K3/04;C08L63/00;C08K7/18;C08L25/06;C08F112/08;C08K3/08;C08L29/04;C08L67/04;C08K7/24 |
| 代理公司: | 北京悅和知識產權代理有限公司 11714 | 代理人: | 田昕 |
| 地址: | 300387 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高分子 導熱 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種高分子導熱復合材料,其特征在于:其包括下述質量分數比的原料制成,導熱填料:高分子材料:助劑=(1%-95%):(1%-98%):(0-94%),高分子導熱復合材料結構致密無孔洞。
2.根據權利要求1所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于:所述高分子導熱復合材料致密無孔洞的結構通過超重力技術得到。
3.根據權利要求1所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于,所述的導熱填料、高分子材料與助劑的質量分數比為(5%-80%):(10%-80%):(0-80%)。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于:所述的導熱填料是氧化物、氫氧化物、氮化物、碳材料、金屬中一種或多種材料組合;優選,所述的氧化物為氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氧化鈹中一種或多種,優選氧化鋁、氧化鋅中一種或多種;優選,所述氫氧化物為氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋅中一種或多種,優選氫氧化鋁;優選,所述氮化物為氮化硼、氮化硅、氮化鋁中一種或多種,優選氮化硼、氮化鋁中一種或多種;優選,所述碳材料為石墨、膨脹石墨、石墨納米片、石墨烯、石墨烯納米片、氧化石墨烯、還原氧化石墨烯、富勒烯、金剛石、碳納米管、碳納米纖維、碳纖維、石墨纖維、炭黑、碳化硅、碳化硼、碳化鋯、碳化鈣、碳化鉻、碳化鎢、碳化釩中一種或多種,優選石墨、膨脹石墨、碳納米纖維、石墨納米片、石墨烯、碳納米管、碳纖維、碳化硅中一種或多種;優選,所述金屬為金、銀、鋁、銅、鎂、鐵、鎢、鉬、鋅、錳、鈦等金屬或其合金的粉末、納米片、納米線、納米管中一種或多種,優選銅、銀、鋁中一種或多種。
5.根據權利要求4所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于,所述的導熱填料粒徑為0.1-500μm,優選粒徑為1-100μm。
6.根據權利要求1-3任意一項所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于:所述高分子材料的原料制成具有流動性的高分子單體、低聚體、預聚體、溶液或乳液中的至少一種。
7.根據權利要求6所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于:所述的高分子材料為聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、不飽和聚酯、聚酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚醚酰亞胺、聚酰亞胺、聚丙烯酰胺、聚偏氟乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚苯并惡嗪、聚二甲基硅氧烷、丁苯橡膠、丁腈橡膠、苯乙烯嵌段聚合物、丙烯腈-丁二烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯樹脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚芳醚、聚芳酯、聚醚砜、聚對苯二甲酸乙二酯、聚異丁烯、聚苯醚、聚砜、有機硅塑料、聚烯烴熱塑彈性體、熱塑性彈性體、硅橡膠、有機硅橡膠彈性體、聚乳酸中的至少一種;進一步優選所述高分子材料包括為硅橡膠,環氧樹脂,天然橡膠,聚酰胺,聚氨酯,丁腈橡膠,聚苯乙烯、聚乳酸中的至少一種。
8.根據權利要求1-3任意一項所述的一種高分子導熱復合材料,其特征在于:所述助劑包括增塑劑、增韌劑、增強劑、阻燃劑、引發劑、硫化劑或固化劑中的至少一種。
9.一種高分子導熱復合材料的制備方法,其特征在于:將導熱填料、高分子材料的原料與助劑形成的混合物在離心裝置上進行離心,通過離心產生的超重力消除混合物內部的孔洞,排除混合物中的殘留氣泡,促使導熱填料在混合物中形成緊密堆積的混合物,將混合物聚合或干燥后即得;優選,所述離心速度500-50000rpm,離心時間3-300min。
10.根據權利要求9所述的制備方法,其特征在于:所述的高分子材料的原料以單體、低聚體或預聚體的形式與導熱填料、助劑形成混合物,可以通過聚合的方法將混合物制成高分子導熱復合材料;或所述的高分子材料的原料以溶液或乳液的形式與導熱填料、助劑形成混合物,可以通過干燥的方法將混合物制成高分子導熱復合材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津工業大學,未經天津工業大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911141014.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





