[發明專利]一種具有引腳插件結構的傳感器貼片封裝工藝

有效

• 申請號: 201911140965.X
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110849482B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 王一豐;許文科
• 申請（專利權）人: 常熟市華通電子有限公司
• 主分類號: G01J5/02
• 分類號: G01J5/02;G01L5/00;G01L19/00;G01D11/00;H01L41/047
• 代理公司: 蘇州市小巨人知識產權代理事務所(普通合伙) 32415
• 代理人: 凌立

本發明公開了一種具有引腳插件結構的傳感器貼片封裝工藝，包括如下操作步驟：S10)、將引腳插接導電基座安裝在絕緣底座上；S20)、將傳感器芯片粘接在引腳插接導電基座上，同時將若干芯片引腳插件電極電接觸地插裝在引腳插接導電基座上，且將芯片引腳插件電極的芯片引腳貫穿引腳插接導電基座和絕緣底座；將貫穿引腳插接導電基座和絕緣底座后的芯片引腳進行垂直折彎，且該垂直折彎后的芯片引腳貼合在絕緣底座背面；S30)、采用導電絲通過熱粘接工藝實現傳感器芯片的輸出電極與芯片引腳插件電極電連接；本發明有效降低了引腳插件結構式傳感器的封裝應用成本，僅需要增加垂直折彎工藝，操作非常簡單，易于批量實施應用。

技術領域

本發明屬于傳感器領域，具體涉及一種具有引腳插件結構的傳感器貼片封裝工藝。

背景技術

傳感器是實現智能控制必不可少的基本工具，根據應用場景的不同被廣泛地應用于溫度檢測或壓力檢測。隨著國內制造水平的提升，人們希望所應用的傳感器整體結構更加緊湊，同時制造成本更低。目前大多數的傳感器均是采用引腳插件結構，安裝應用不方便，而且不適合大規模生產應用，而且制造成本高。

本申請人提出了針對貼片傳感器的技術方案，然而在實際應用中發現，采用引腳插件結構的傳感器方案在一些信號輸出以及傳感靈敏度等性能上要優于貼片式傳感器，這也是人們一直堅持采用引腳插件結構傳感器的原因。

為此，本申請人迫切希望尋求技術方案來實現對具有引腳插件結構的傳感器進行貼片工藝開發。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種具有引腳插件結構的傳感器貼片封裝工藝，在保持傳感器的引腳插件結構下，進而確保了其傳感特性，同時通過創造性貼片工藝開發，實現了對具有引腳插件結構的傳感器的貼片工藝開發，極大地簡化了引腳插件結構式傳感器的安裝應用工序，適合大批量生產，有效降低了引腳插件結構式傳感器的封裝應用成本，僅需要增加垂直折彎工藝，操作非常簡單，易于批量實施應用。

本發明采用的技術方案如下：

一種具有引腳插件結構的傳感器貼片封裝工藝，包括如下操作步驟：

S10)、將引腳插接導電基座安裝在絕緣底座上；

S20)、將傳感器芯片粘接在引腳插接導電基座上，同時將若干芯片引腳插件電極電接觸地插裝在所述引腳插接導電基座上，且將芯片引腳插件電極的芯片引腳貫穿所述引腳插接導電基座和絕緣底座；將貫穿所述引腳插接導電基座和絕緣底座后的芯片引腳進行垂直折彎，且該垂直折彎后的芯片引腳貼合在所述絕緣底座背面；

S30)、采用導電絲通過熱粘接工藝實現傳感器芯片的輸出電極與所述芯片引腳插件電極電連接。

優選地，所述步驟S30)后還包括步驟S40)：在所述引腳插接導電基座上固定粘接固定金屬防護帽蓋，且所述金屬防護帽蓋位于所述傳感器芯片和芯片引腳插件電極的上方。

優選地，所述引腳插接導電基座設有作為粘接面的粘接臺階，所述傳感器芯片和引腳插件電極位于所述粘接臺階的內周。

優選地，在步驟S20)中，所述引腳插接導電基座的背面還設有1個或多個電極插件引腳，各電極插件引腳通過引腳插接導電基座與所述芯片引腳插件電極電連接，將各電極插件引腳貫穿所述絕緣底座后進行垂直折彎，且該垂直折彎后的引腳貼合在所述絕緣底座背面。

優選地，所述電極插件引腳的數量與所述芯片引腳插件電極的數量相等，且所述垂直折彎后的芯片引腳與所述垂直折彎后的引腳平行。

優選地，所述導電絲采用硅鋁絲，且所述熱粘接工藝采用超聲波焊接工藝。

優選地，所述傳感器芯片的輸出電極包括位于兩側的第一輸出電極和第二輸出電極，所述芯片引腳插件電極包括與所述第一輸出電極電連接的第一芯片引腳插件電極，以及與所述第二輸出電極電連接的第二芯片引腳插件電極。