[發明專利]微小電子元器件巨量間距調節方法、巨量轉移方法和設備

有效

• 申請號: 201911140705.2
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110817424B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 陳聽
• 申請（專利權）人: 顏色空間（北京）科技有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G47/26
• 代理公司: 北京恩赫律師事務所 11469
• 代理人: 劉守憲;李善學

本發明公開了一種微小電子元器件巨量間距調節方法、巨量轉移方法和設備，屬于微小電子元器件領域，該方法包括：步驟S100：使用吸盤將原料承載平臺上的微小電子元器件陣列吸附到吸盤底部；步驟S200：將吸盤移動到分散承載平臺上方，使得微小電子元器件陣列距離分散承載平臺達到設定的高度，并使得吸盤以設定的角速度正向旋轉；步驟S300：吸盤釋放微小電子元器件陣列，微小電子元器件陣列在下落的過程中進行離心分散，然后下落在分散承載平臺上。本發明通過離心分散實現巨量分散和巨量間距調整，成品率高，失控率低，容易實現精確分散控制。

技術領域

本發明涉及微小電子元器件領域，特別是指一種微小電子元器件巨量間距調節方法、巨量轉移方法和設備。

背景技術

Micro-LED不但擁有LCD、OLED的優點，還有比LCD、OLED更好的顯示性能，例如Micro-LED的亮度在10萬lux以上且使用壽命約為8萬-10萬小時。基于Micro-LED有著全面包圍LCD和OLED的優勢，可以預料未來Micro-LED無處不在，小到可折疊設備、AR/VR，大到146英寸的視頻墻，都是Micro-LED的應用場景。

為實現Micro-LED的應用，需要將晶圓上大量(幾萬至幾千萬)的Micro-LED芯片轉移到驅動電路板上形成三色混合、具有特定排布方式的LED陣列，即巨量轉移技術。同樣的，Mini-LED以及其他的類似的微小電子元器件也需要進行巨量轉移。

但是，目前的巨量轉移還存在很大的實現難度。以Micro-LED為例，當前Micro-LED面臨的挑戰是Micro-LED的巨量轉移需要實現高轉移速率和高產出率。尤其巨量轉移涉及百萬個顯示器件的巨量間距調整和巨量轉移動作，即使是百萬分之幾的失控率也會導致產生大量殘次品，致使產品無法正常量產出貨。

中國專利文獻CN109599411A公開了一種用于Micro-LED巨量轉移的可控分散方法及轉移方法，該專利將晶圓上的Micro-LED芯片轉移到橡膠承載片上，橡膠承載片固定于離心式分散平臺上，平臺轉動的同時進行升降或噴氣，將Micro-LED旋轉拋起，使Micro-LED芯片進行離心分散。

但是，該專利技術存在以下缺陷：

1、Micro-LED芯片放置于橡膠承載片上可以增加摩擦力，但是Micro-LED器件極小極輕，放置于橡膠承載片上難以保證巨量Micro-LED陣列中的部分器件與橡膠片不發生黏連，放置于橡膠承載片上容易導致部分Micro-LED離心分散時出現偏差。

2、分散平臺轉動的同時進行升降動作，轉動與升降動作需精確配合，控制復雜，配合不當容易導致離心分散結果出現偏差。

3、Micro-LED器件極小極輕，在橡膠承載片的承載面難以實現均勻吹氣，巨量Micro-LED器件只要存在細微吹氣差異，就會導致分布出現偏差。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種微小電子元器件巨量間距調節方法、巨量轉移方法和設備，本發明通過離心分散實現巨量分散和巨量間距調整，成品率高，失控率低，容易實現精確分散控制。

本發明提供技術方案如下：

一種微小電子元器件巨量間距調節方法，包括：

步驟S100：使用吸盤將原料承載平臺上的微小電子元器件陣列吸附到吸盤底部；

步驟S200：將吸盤移動到分散承載平臺上方，使得微小電子元器件陣列距離分散承載平臺達到設定的高度，并使得吸盤以設定的角速度正向旋轉；

步驟S300：吸盤釋放微小電子元器件陣列，微小電子元器件陣列在下落的過程中進行離心分散，然后下落在分散承載平臺上。

進一步的，所述步驟S300之后還包括：