[發明專利]形成半導體器件的方法

有效

• 申請號: 201911140553.6
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN111211061B
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 鐘淑維;王彥森
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種形成半導體器件的方法，包括：

在半導體晶圓上形成晶種層；

在晶種層上涂覆光刻膠；

實施光刻工藝以曝光光刻膠；

顯影光刻膠以在光刻膠中形成開口，其中，暴露所述晶種層，并且其中，所述開口包括金屬焊盤的第一開口和金屬線的連接至所述第一開口的第二開口，其中，在所述第一開口和所述第二開口的連接點處，形成金屬貼片的三角形的第三開口，所述第三開口具有與所述第一開口的邊緣重合的第一邊緣、與所述第二開口的邊緣重合的第二邊緣以及連接所述第一邊緣和所述第二邊緣的第三邊緣，所述第三開口的所述第三邊緣與所述第一開口的側壁形成的角度大于90度；

在所述光刻膠的所述開口中鍍所述金屬焊盤、所述金屬線和所述金屬貼片；

去除所述光刻膠；以及

蝕刻所述晶種層以留下所述金屬焊盤、所述金屬線和所述金屬貼片；

還包括，對初始圖案實施布爾運算，其中，所述初始圖案包括所述金屬焊盤的圖案和所述金屬線的圖案，

其中，在通過所述布爾運算確定所述初始圖案的邊界區域之后，確定所述金屬貼片的位置和所屬區域，確定所述初始圖案的邊界區域包括：

從所述初始圖案去除所述金屬焊盤的圖案；

縮短所述金屬線的圖案，以形成縮短的金屬線圖案；

去除未連接至所述金屬焊盤的圖案的圖案；

尺寸調整所述縮短的金屬線圖案，以形成尺寸調整的縮短的金屬線圖案；以及

對所述尺寸調整的縮短的金屬線圖案和尺寸調整的金屬焊盤的圖案實施AND操作。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，使用光刻掩模曝光光刻膠，并且所述光刻掩模包括所述金屬焊盤的圖案、所述金屬線的圖案和所述金屬貼片的圖案。

3.根據權利要求1所述的方法，其中確定邊界區域包括對初始圖案執行多個布爾運算。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第三開口的所述第三邊緣與所述第二開口的邊緣形成的角度大于90度。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬貼片的圖案使得所述金屬焊盤圖案與連接至焊盤圖案的所述金屬線圖案之間形成的直角和銳角被去除。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一開口、所述第二開口和所述第三開口形成連續的開口。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述金屬貼片具有與所述金屬線形成第一鈍角，以及與所述金屬焊盤形成第二鈍角的邊緣。

8.一種形成半導體器件的方法，包括：

涂覆光刻膠；

圖案化所述光刻膠以在所述光刻膠中形成開口，其中，所述開口包括：

焊盤部分，其中，所述焊盤部分包括第一邊緣；

線部分，連接至所述焊盤部分，其中，所述線部分包括第二邊緣，并且所述第一邊緣和所述第二邊緣形成直角；以及

三角形貼片部分，包括與所述第一邊緣重合的第三邊緣，和與所述第二邊緣重合的第四邊緣，以及與所述第一邊緣和所述第二邊緣形成鈍角的第五邊緣，其中，所述第五邊緣位于所述線部分外部；以及

在所述開口中沉積材料以形成連續的部件，其中，所述連續部件包括對應于所述焊盤部分的金屬焊盤、連接至所述金屬焊盤的對應于所述線部分的金屬線，以及對應于所述三角形貼片部分的金屬貼片；

所述三角形貼片部分的圖案設計是在通過布爾運算確定所述焊盤部分和所述線部分的初始圖案之后進行的，邊界區域通過以下工藝確定：

從所述初始圖案去除所述金屬焊盤的圖案；

縮短所述金屬線的圖案，以形成縮短的線圖案；

去除未連接至所述焊盤部分的圖案的圖案；

尺寸調整所述縮短的線圖案以形成尺寸調整的縮短的線圖案；以及

對所述尺寸調整的縮短的線圖案和尺寸調整的焊盤部分的圖案實施AND操作。