[發明專利]一種雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線

有效

• 申請號: 201911136611.8
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN110828997B
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 崔娟娟;黃海飛;張雅瓊;馮治東
• 申請（專利權）人: 榆林學院
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10
• 代理公司: 西安西交通盛知識產權代理有限責任公司 61217
• 代理人: 羅永娟

1.一種雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：包括層疊設置緊密結合在一起的兩塊矩形介質基板，上層介質基板(10)的上表面設置四個直角三角形金屬貼片，四個直角三角形金屬貼片的大小相等，且直角相對拼合成菱形結構，按逆時針方向依次為第一三角形貼片(11)、第二三角形貼片(12)、第三三角形貼片(13)和第四三角形貼片(14)，第一三角形貼片(11)和第二三角形貼片(12)之間以及第三三角形貼片(13)和第四三角形貼片(14)之間形成水平間隙，第一三角形貼片(11)和第四三角形貼片(14)之間以及第二三角形貼片(12)與第三三角形貼片(13)之間形成豎直間隙；第一三角形貼片(11)和第三三角形貼片(13)的直角處分別削去大小相等的等腰直角三角形成兩個梯形結構；位于豎直間隙處的上層介質基板(10)的上表面設置有矩形金屬貼片(15)，矩形金屬貼片(15)的首部延伸通過菱形結構的中心，矩形金屬貼片(15)的尾部靠近由第一三角形貼片(11)和第四三角形貼片(14)所形成的菱形結構頂角；下層介質基板(20)的下表面覆蓋設置金屬接地板(18)，金屬接地板(18)上設置矩形縫隙(17)，矩形縫隙(17)與矩形金屬貼片(15)在空間位置中正交且設置在相鄰兩個三角形貼片之間水平間隙的下方；對應矩形金屬貼片(15)的尾部，貫穿下層介質基板(20)開設有圓形過孔，金屬接地板(18)上設有與圓形過孔相對應的圓形饋電端口。

2.根據權利要求1所述的雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：兩塊矩形介質基板的組成材料和幾何尺寸相同，上層介質基板(1)和下層介質基板(2)均采用羅杰斯R04350材料制成，該材料的介電常數為3.48±0.04，損耗角正切為0.004±0.0005。

3.根據權利要求1所述的雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：矩形縫隙(17)的寬度大于水平間隙的寬度，且矩形縫隙(17)與水平間隙的中心線重合。

4.根據權利要求1所述的雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：所述的矩形縫隙(17)在矩形金屬貼片(15)兩側的長度相等。

5.根據權利要求1所述的雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：水平間隙與上層介質基板(10)短邊中心線重合，豎直間隙與上層介質基板(10)長邊中心線重合。

6.根據權利要求1所述的雙層介質基板多頻高增益微帶縫隙天線，其特征在于：兩塊矩形介質基板的長度為80±3％mm，寬度為80±3％mm，厚度為1.6mm，金屬接地板(18)的長度為80±3％mm，寬度為80±3％mm，矩形縫隙(17)的長為18.4±3％mm，寬為3±5％mm，矩形縫隙(17)的中心與下層介質基板(20)的下表面中心重合，圓形過孔距離下層介質基板(20)的下表面中心19±3％mm，圓形過孔的半徑為0.5±5％mm，高度為1.6±5％mm，圓形饋電端口的半徑為1±5％mm，矩形金屬貼片(15)的長為24.5±3％mm，寬為1±5％mm，矩形金屬貼片(15)首部的窄邊與上層介質基板(10)的上表面中心距離3.5±5％mm，矩形金屬貼片(15)尾部的窄邊與上層介質基板(10)的上表面中心距離21±3％mm；

四個直角三角形金屬貼片的直角邊長度為29±3％mm，斜邊長度為41±3％mm，削去的等腰直角三角形的直角邊長為8.6±5％mm，相鄰三角形貼片之間的間隙寬度為2±5％mm。