[發明專利]標簽切割裝置及其標簽加工機

在審

• 申請號: 201911135982.4
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN111037651A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 蔣友兵;何振梅
• 申請（專利權）人: 惠州市浩明科技股份有限公司
• 主分類號: B26F1/40
• 分類號: B26F1/40;B26D7/00;B23K26/362;G09F3/00;G09F3/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 劉羽

一種標簽切割裝置及其標簽加工機，標簽切割裝置，包括：標簽切割安裝組件、標簽切割升降組件、標簽切割緩沖組件及標簽切割組件，標簽切割安裝組件包括第一標簽切割安裝塊、第二標簽切割安裝塊及標簽切割固定板，標簽切割升降組件包括標簽切割升降驅動件及標簽切割升降板，標簽切割緩沖組件包括標簽切割緩沖外殼及標簽切割緩沖層，標簽切割組件包括第一標簽切割限位板、第二標簽切割限位板及多個標簽切割刀具。本發明的標簽切割裝置通過設置標簽切割安裝組件、標簽切割升降組件、標簽切割緩沖組件及標簽切割組件，從而能夠對標簽進行快速切割，且能夠對切割的深度進行限定，防止標簽被切換，同時，能夠提高整體的生產效率及切割精度。

技術領域

本發明涉及標簽制造技術領域，特別是涉及一種標簽切割裝置。

背景技術

隨著經濟的發展，標簽在商品上應用廣泛，帶動了標簽印刷業的飛速發展。在一些電子產品應用中，往往會將防爆膜制作成標簽貼附在對應的電子產品上，這樣不但能夠對電子產品進行保護，還能夠起到對品牌的宣傳及推廣的作用。

如圖1所示，為一種標簽結構10，包括承載底板11、設置在所述承載底板 11上的隔離層12及設置在所述隔離層12上的標簽膜組13。在標簽結構10的加工工藝中，需要對標簽膜組13進行切割操作，使得標簽膜組13切割成大小相同的標簽膜。現有的標簽切割方式一般采用人工對標簽膜組13進行切割，人工的方式不但生產效率不高，且切割出來的標簽膜存在一定的誤差，由此導致加工精度不高，同時，人工切割容易將標簽膜組13的表面刮花，且容易將隔離層12切壞，由此造成標簽膜在撕取時將隔離層12帶起，從而造成使用不方便的問題。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種能夠對標簽進行快速切割，且生產效率及切割精度均較高的標簽切割裝置。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種標簽切割裝置，包括：

標簽切割安裝組件，所述標簽切割安裝組件包括第一標簽切割安裝塊、第二標簽切割安裝塊及標簽切割固定板，所述標簽切割固定板分別與所述第一標簽切割安裝塊及所述第二標簽切割安裝塊連接，且所述標簽切割固定板位于所述第一標簽切割安裝塊與所述第二標簽切割安裝塊之間；

標簽切割升降組件，所述標簽切割升降組件包括標簽切割升降驅動件及標簽切割升降板，所述標簽切割升降驅動件固定安裝在所述標簽切割固定板上，所述標簽切割升降板與所述標簽切割升降驅動件連接，且所述標簽切割升降板位于所述第一標簽切割安裝塊與所述第二標簽切割安裝塊之間；

標簽切割緩沖組件，所述標簽切割緩沖組件包括標簽切割緩沖外殼及標簽切割緩沖層，所述標簽切割緩沖外殼與所述標簽切割升降板連接，所述標簽切割緩沖外殼內設置有緩沖腔，所述標簽切割緩沖層設置于所述緩沖腔內，所述標簽切割緩沖外殼的底部開設有多個標簽切割安裝孔，各所述標簽切割安裝孔分別與所述緩沖腔連通；及

標簽切割組件，所述標簽切割組件包括第一標簽切割限位板、第二標簽切割限位板及多個標簽切割刀具，所述第一標簽切割限位板與所述第二標簽切割限位板分別設置于所述標簽切割緩沖外殼的底部，各所述標簽切割刀具一一對應穿設各所述標簽切割安裝孔，且各所述標簽切割刀具分別與所述標簽切割緩沖層連接。

在其中一個實施例中，所述第一標簽切割安裝塊與所述第二標簽切割安裝塊相平行設置。

在其中一個實施例中，所述標簽切割固定板為長方體結構。

在其中一個實施例中，所述標簽切割升降驅動件為氣缸。

在其中一個實施例中，所述標簽切割緩沖外殼為長方體外殼。

在其中一個實施例中，所述標簽切割緩沖層為硅膠緩沖層。

在其中一個實施例中，所述各所述標簽切割刀具分別位于所述第一標簽切割限位板與所述第二標簽切割限位板之間。