[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 201911133397.0
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN111196890A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 渡邊真俊
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/26;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;楊戩

一種樹脂組合物，其包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑及(C)中空無機粒子，(C)中空無機粒子滿足下述必要條件(c1)及必要條件(c2)中的至少一者，(c1)：(C)中空無機粒子由無機復合氧化物形成，(c2)：(C)中空無機粒子的孔隙率為25體積%以上，且(C)中空無機粒子的平均粒徑為5.0μm以下。

技術領域

本發明涉及樹脂組合物。進一步地，本發明涉及包含該樹脂組合物的樹脂片材；和含有由樹脂組合物的固化物形成的絕緣層的印刷布線板、及半導體裝置。

背景技術

近年來，要求電子儀器的小型化、信號的高速化、及布線的高密度化。此外，最近，對于減少電信號損失的要求提高，與該要求相伴，要求低介電常數化及低熱膨脹系數化。為了滿足這些要求，在專利文獻1中，對使用了包含中空二氧化硅及熔融二氧化硅的樹脂組合物的絕緣層進行了研究。此外，專利文獻2公開了中空鋁硅酸鹽粒子。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-173841號公報

專利文獻2：日本特開2016-121026號公報。

發明內容

發明所要解決的技術問題

在印刷布線板的絕緣層上，有時形成導體層。但是，對于具有這樣在絕緣層上形成的導體層的印刷布線板，有時在回流焊時產生起泡(blister)。此處，起泡是指在回流焊時導體層隆起、膨脹的現象。

此外，包含中空二氧化硅等中空粒子的樹脂組合物的耐加工性低，在直到獲得絕緣層為止的過程中有時中空粒子破裂。此處，耐加工性是指在經過樹脂組合物的制作工序、使該樹脂組合物固化而直到獲得絕緣層為止的過程中，可以抑制中空粒子的破裂的性質。

本發明是鑒于前述課題而作出的發明，其目的在于提供能夠得到可抑制回流焊時的起泡的絕緣層、且耐加工性優異的樹脂組合物；具備包含前述樹脂組合物的樹脂組合物層的樹脂片材；和包含前述樹脂組合物的固化物的印刷布線板及半導體裝置。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明人為了解決上述的課題而進行了認真研究。作為其結果，本發明人發現：在組合包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、以及(C)中空無機粒子的樹脂組合物中，(C)中空無機粒子滿足規定的必要條件時，可以解決上述的課題，從而完成了本發明。

即，本發明包括下述的內容；

[1] 一種樹脂組合物，其包含(A)環氧樹脂、(B)固化劑、以及(C)中空無機粒子，

(C)中空無機粒子滿足下述必要條件(c1)及必要條件(c2)中的至少一者，

(c1)：(C)中空無機粒子由無機復合氧化物形成，

(c2)：(C)中空無機粒子的孔隙率為25體積%以上，且(C)中空無機粒子的平均粒徑為5.0μm以下；

[2] 根據[1]所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物中的不揮發成分100質量%，(C)中空無機粒子的量為50質量%以下；

[3] 根據[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(C)中空無機粒子由鋁硅酸鹽形成；

[4] 根據[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，在必要條件(c2)中，(C)中空無機粒子的平均粒徑為2.5μm以下；

[5] 根據[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，包含相對于樹脂組合物中的不揮發成分100質量%為3質量%以上的20℃下呈液態的成分；

[6] 根據[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其用于形成供形成導體層用的絕緣層；