[發明專利]一種電子元器件點膠用干燥裝置

在審

• 申請號: 201911132360.6
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN110813674A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 方國章
• 申請（專利權）人: 蘇州特鑫精密電子有限公司
• 主分類號: B05D3/04
• 分類號: B05D3/04;B01D46/00;B01D46/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件點膠用干燥裝置，其特征在于，包括點膠頭（3）、風箱（1）和風筒（2）；

所述點膠頭（3）底部外壁固定粘接有風箱（1），所述風箱（1）左側中部垂直貫穿固定粘接有風筒（2），所述風筒（2）頂端中部螺絲連接有電機（5），所述電機（5）底端中部垂直設置有轉軸（8），所述轉軸（8）底部固定粘接有扇葉（9），所述風筒（2）內腔底部固定粘接有恒溫加熱絲網（10），所述風筒（2）外壁頂部與內壁頂部之間貫穿開設有通氣孔（7），所述風筒（2）外壁頂部套有過濾網（4）。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件點膠用干燥裝置，其特征在于：所述轉軸（8）垂直轉動貫穿風筒（2）中部，所述扇葉（9）位于風筒（2）內腔。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件點膠用干燥裝置，其特征在于：所述扇葉（9）位于恒溫加熱絲網（10）上方，且扇葉（9）位于通氣孔（7）下方。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件點膠用干燥裝置，其特征在于：所述過濾網（4）位于通氣孔（7）外部，且過濾網（4）內壁頂部和底部均固定粘接有軟磁條（6）。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件點膠用干燥裝置，其特征在于：所述風箱（1）底部貫穿開設有吹氣孔（11）。