[發明專利]一種負氧離子發射窗

在審

• 申請號: 201911131886.2
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN110707535A
• 公開（公告）日: 2020-01-17
• 發明（設計）人: 許加元;黎洪琦
• 申請（專利權）人: 浙江億東環保科技有限公司
• 主分類號: H01T19/04
• 分類號: H01T19/04;H01T23/00
• 代理公司: 11385 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱玲艷

本發明公開了一種負氧離子發射窗，包括發射窗板、金針組件和絕緣固定板，發射窗板上設置有凹陷部，金針組件的金針穿設于發射窗板上，金針高出凹陷部，金針組件設置于絕緣固定板與發射窗板之間，絕緣固定板與發射窗板可拆卸連接。金針組件鑲嵌于絕緣固定板內，絕緣固定板與發射窗板通過螺栓連接，螺栓穿過金針組件。本發明的窩形結構和槽型結構金針發射窗板，發射金針尖端外露，針尖前端空間無阻擋，負離子無內表面吸收，使負離子發射效果更佳；使用一段時間后，即使針尖及周圍出現粉塵污物吸附，因為是外表面，擦洗清理都非常方便，不影響發射效果。采用短金針使空間結構進一步縮小，減小產品整體尺寸，使產品結構簡化，成本降低。

技術領域

本發明涉及負氧離子發射設備的技術領域，特別是涉及一種負氧離子發射窗。

背景技術

現有典型的金針發射結構中，金針發射組件安裝在發射窗板后面，發射金針尖端離發射窗外表面5-10mm，發射窗有格柵或網孔結構，便于負離子發出。由于金針在機內，為了減少負離子在機體內部堆積，一般在金針組件后面會加裝風機和風道結構，形成向外氣流將負離子帶出。附圖9和10是典型金針組件結構，采用長金針(長度15-18mm)，通過金針PCB電路板將各金針點串接，金針用錫焊固定在各金針點孔位上；金針組件經過注塑加工，用絕緣材料將金針和PCB電路板包裹，就形成可以裝配用的金針發射組件了。

現有典型的結構主要有以下不足：金針發射組件的金針內置，金針尖端離發射窗板表面5-10mm，發出的負離子相當一部分被內表面吸收，對外發出的負離子數量就相對減少；由于高壓負離子對空氣中粉塵有吸附作用，使用一段時間后，金針周圍及發射窗板表面會吸附一層粉塵污物，由于金針組件內置，隔著發射窗板清理很不方便，特別是內部表面也無法清理，內部表面會形成粉塵物導電層，這些導電層會首先捕捉空氣中的負離子，使往外發出的負離子數量減少。這樣發射效果就會逐漸減弱，甚至出現不能有效發出的情況。

發明內容

本發明的目的是提供一種負氧離子發射窗，以解決上述現有技術存在的問題，使發射金針尖端外露，負離子發射效果更佳且清潔方便。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

本發明提供了一種負氧離子發射窗，包括發射窗板、金針組件和絕緣固定板，所述發射窗板上設置有凹陷部，所述金針組件的金針穿設于所述發射窗板上，所述金針高出所述凹陷部，所述金針組件設置于所述絕緣固定板與所述發射窗板之間，所述絕緣固定板與所述發射窗板可拆卸連接。

優選的，所述金針組件包括金針和PCB板，所述PCB板上均勻設置有若干個所述金針，所述金針之間電連接。

優選的，所述PCB板上設置有鏤空，所述金針與所述PCB板通過錫焊連接。

優選的，所述絕緣固定板上設置有與所述鏤空相匹配的凸起。

優選的，所述金針高出所述PCB板3-5mm。

優選的，所述凹陷部為窩坑，每個所述窩坑只設置有一個所述金針。

優選的，所述凹陷部為凹槽，所述凹槽內至少設置有一個所述金針。

優選的，所述金針組件鑲嵌于所述絕緣固定板內，所述絕緣固定板與所述發射窗板通過螺栓連接，所述螺栓穿過所述金針組件。

本發明相對于現有技術取得了以下技術效果：

本發明的窩形結構和槽型結構金針發射窗板，發射金針尖端外露，針尖前端空間無阻擋，負離子無內表面吸收，使負離子發射效果更佳；使用一段時間后，即使針尖及周圍出現粉塵污物吸附，因為是外表面，擦洗清理都非常方便，清理干凈后，發射效果即可恢復正常，不會出現衰減情況。采用金針較短，結構空間進一步縮小，減小產品整體尺寸，使產品結構簡化，產品的材料成本和組裝成本都降低。

附圖說明