[發明專利]顯示設備及其制造方法在審
| 申請號: | 201911131391.X | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN111199996A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發明(設計)人: | 安城植;李雅蘫 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;劉錚 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 及其 制造 方法 | ||
公開了顯示設備和制造顯示設備的方法。顯示設備包括窗和附接到窗的顯示面板。顯示面板包括平坦顯示區域和彎曲顯示區域,并且彎曲顯示區域可以比平坦顯示區域薄。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2018年11月19日提交的第10-2018-0142462號韓國專利申請的優先權以及全部權益,所述韓國專利申請的全部內容通過引用并入本文。
技術領域
本發明的示例性實施方式涉及一種顯示設備,更具體地,涉及一種包括彎曲顯示區域的顯示設備及其制造方法。
背景技術
諸如有機發光顯示設備、液晶顯示設備等的顯示設備被應用于諸如智能電話、便攜式電話、多媒體終端等的電子設備。顯示設備,尤其是顯示設備的屏幕,是電子設備中暴露于外部的部分,且因此,顯示設備是電子設備設計中的關鍵要素。
與陰極射線管不同,通常使用的顯示設備形成為平坦的,并且屏幕也形成為平坦的。近來,正在開發柔性顯示設備,且因此屏幕可以具有彎曲的表面而不限于平坦的。尤其是,當顯示設備具有彎曲的邊緣時,可以增加顯示設備的屏占比(screen-to-body ratio)。屏占比反映了顯示設備的技術水平,且同時也是用戶選擇產品的重要因素。因此,期望開發一種屏占比為1或接近1的無邊框顯示設備,即,從前方觀察時僅顯示屏幕的顯示設備。
發明內容
示例性實施方式提供了一種具有增加的屏占比和彎曲顯示區域的顯示設備,以及用于制造顯示設備的方法。
顯示設備的示例性實施方式包括窗和附接到窗的顯示面板。顯示面板包括平坦顯示區域和彎曲顯示區域,并且彎曲顯示區域比平坦顯示區域薄。
在示例性實施方式中,彎曲顯示區域可以包括:側面顯示區域,設置在平坦顯示區域的至少一側處,以及拐角顯示區域,設置在平坦顯示區域的至少一個拐角處。
在示例性實施方式中,拐角顯示區域的邊緣和側面顯示區域的邊緣可以彼此物理地且連續地連接。
在示例性實施方式中,在平面圖中,拐角顯示區域的邊緣可以是曲線,并且側面顯示區域的邊緣可以是直線。
在示例性實施方式中,平坦顯示區域可以呈矩形,以及彎曲顯示區域可以包括:四個側面顯示區域,分別連接到平坦顯示區域的四側;以及四個拐角顯示區域,分別設置在四個側面顯示區域中的相鄰的側面顯示區域之間。
在示例性實施方式中,在平面圖中,拐角顯示區域中的每個的邊緣可以呈弧形。
在示例性實施方式中,顯示設備還可以包括設置在窗和顯示面板之間的粘合層。
在示例性實施方式中,顯示面板還可以包括基板、在基板上的有機發光二極管、覆蓋有機發光二極管的封裝層、以及在封裝層上的抗反射層,并且抗反射層可以直接接觸粘合層。
在示例性實施方式中,彎曲顯示區域可以處于拉伸狀態。
在示例性實施方式中,彎曲顯示區域中的每個的邊緣可以相對于彎曲顯示區域的附接表面傾斜。
一種用于制造顯示設備的方法的示例性實施方式包括:將粘合片附接到顯示面板的后側;將顯示面板的中央區域附接到窗;在向粘合片施加張力的情況下,將顯示面板的邊緣區域附接到窗;以及移除粘合片。
在示例性實施方式中,當向粘合片施加張力時,粘合片和附接于粘合片的顯示面板的邊緣區域可以被拉伸,并且顯示面板的邊緣區域可以在處于拉伸狀態的情況下附接到窗。
在示例性實施方式中,顯示面板的中央區域的附接可以通過中央墊來執行,并且顯示面板的邊緣區域的附接可以通過設置在中央墊的邊緣處的邊緣墊來執行。
在示例性實施方式中,顯示面板的邊緣區域的附接可以通過增加邊緣墊的體積來執行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





