[發明專利]用于柔性層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統

在審

• 申請號: 201911130011.0
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN111195936A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 安東尼·巴爾賽爾斯梅卡代
• 申請（專利權）人: 開放思維創業投資個人有限公司
• 主分類號: B26D7/18
• 分類號: B26D7/18
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 孫靜;楊明釗

1.一種用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，所述系統包括：

切割臺(1)，待切割的層狀材料(2)放置在所述切割臺上，所述切割臺(1)由切割表面(1A)形成，所述切割表面由多個刷塊(3)形成，所述刷塊(3)包括多個刷毛，所述切割表面(1A)在所述層狀材料被切割時移動，以及

用于抽取已切割的層狀材料的模塊化梳狀件(4)，所述模塊化梳狀件配備有多個突起(5，6)并且安裝在所述切割臺(1)的邊緣中的一個邊緣上，從而限定了更靠近所述切割臺(1)的所述邊緣的近端以及距所述切割臺(1)的所述邊緣更遠的遠端，每個梳狀件(4)的突起(5，6)的遠端插入所述刷塊(3)的刷毛之間，

其特征在于，所述抽取梳狀件(4)包括第一突起(5)和第二突起(6)，所述第一突起(5)的遠端比所述第二突起(6)的遠端距切割臺(1)的邊緣更遠。

2.根據權利要求1所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述梳狀件(4)包括縱向鉸接件(9)。

3.根據權利要求2所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述縱向鉸接件(9)具有可調節的打開力。

4.根據權利要求1所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述第一突起和第二突起(5，6)包括與所述突起(5，6)的在其近端處的其余部分相比更窄的減弱區域(10)。

5.根據權利要求2或4所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述梳狀件(4)優選地包括對所述減弱區域(10)和/或所述鉸接件(9)的狀態進行檢測的傳感器(11)。

6.根據權利要求1所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述第一突起(5)比所述第二突起(6)更長。

7.根據權利要求1或6所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述第一突起(5)與所述第二突起(6)相比相對于所述切割臺(1)的邊緣傾斜更少。

8.根據權利要求1所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述梳狀件(4)包括在所述梳狀件(4)的突起(5，6)之間的由柔性材料(7)制成的區域。

9.根據權利要求4所述的用于層狀材料切割機的用于抽取已切割的層狀材料的系統，其中，所述由柔性材料(7)制成的區域由彈性體塑料制成。