[發明專利]一種微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法

有效

• 申請號: 201911128567.6
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN110838832B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 林日樂;謝佳維;王偉;趙建華;翁邦英;李文蘊;羅華;蔣昭興
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十六研究所
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/24
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 胡逸然

1.一種微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法，其特征在于，所述微型三維疊裝的MEMS諧振器件包括設有敞口的外殼、密封外殼敞口的蓋帽及可導電的芯片支架，所述芯片支架與諧振芯片熱膨脹系數相同，所述諧振芯片包括諧振梁及固定部，諧振芯片通過固定部安裝在所述芯片支架上且使諧振梁懸空，芯片支架安裝在外殼內壁上且與外殼電氣連接，芯片支架下方的外殼內底面設有集成芯片安裝槽，集成芯片安裝槽內安裝有與外殼電氣連接的集成芯片，所述微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法包括：

采用MEMS三維微細體加工工藝制作所述諧振芯片；

通過光刻及腐蝕工藝制造所述芯片支架；

將諧振芯片貼裝在芯片支架上；

將所述集成芯片安裝在集成芯片安裝 槽內，并將集成芯片與外殼電氣連接；

將芯片支架安裝在外殼內，并將芯片支架與外殼電氣連接；

將蓋帽蓋在外殼敞口處進行氣密封；

其中，所述芯片支架包括支架本體，支架本體的端面上設有諧振梁凹槽，所述諧振芯片的固定部與諧振梁凹槽邊緣固定連接，所述諧振芯片的諧振梁能夠在諧振梁凹槽處自由諧振，支架本體外側面橫向延伸形成支撐腳，支撐腳固定安裝在外殼內壁上，支撐腳與外殼通過引線電氣連接；所述通過光刻及腐蝕工藝制造所述芯片支架包括：

通過光刻及腐蝕制作出支撐腳及未加工諧振梁凹槽的支架本體；

在支架本體的端面制作諧振梁凹槽。

2.如權利要求1所述的微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法，其特征在于，支架本體外側面橫向延伸出4條支撐腳，所述4條支撐腳呈X型設置。

3.如權利要求1所述的微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法，其特征在于，所述諧振芯片的固定部為環裝，環裝固定部的內壁橫向延伸形成諧振梁，環裝的固定部的端面與所述支架本體的凹槽四周的環裝端面相匹配，環裝固定部的端面貼裝在所述支架本體的凹槽四周的環裝端面上。

4.如權利要求1至3任一項所述的微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法，其特征在于，外殼上端面上設置有向下延伸的第一凹槽，第一凹槽下底面上設置有向下延伸的第二凹槽，第二凹槽下底面上設置有向下延伸的集成芯片安裝槽，集成芯片與第二凹槽的底面通過點焊的引線電氣連接，諧振芯片的支撐腳安裝在第一凹槽的底面上其與第一凹槽的底面通過點焊的引線電氣連接。

5.如權利要求4所述的微型三維疊裝的MEMS諧振器件的制造方法，其特征在于，所述支撐腳上端面與所述支架本體的上端面齊平且支撐腳的厚度小于支架本體的厚度。