[發明專利]一種薄型化之集成式LED封裝光源及其制作方法

在審

• 申請號: 201911128465.4
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN110957309A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 袁瑞鴻;張智鴻;何坦;陳彧;林紘洋;陳錦慶;李昇哲
• 申請（專利權）人: 福建天電光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 福州旭辰知識產權代理事務所(普通合伙) 35233
• 代理人: 程春寶

本發明提供了一種薄型化之集成式LED封裝光源及其制作方法，包括用于固定芯片的PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上設置有錫膏，所述錫膏上等距離黏著設置有多個倒藍光芯片，所述倒藍光芯片上覆蓋設置有用于保護所述倒藍光芯片的封裝透明膠層，所述封裝透明膠層上貼合設置有熒光膜層；本發明能夠通過直接將芯片封裝穩定在基板上，從而減少LED封裝光源的光學距離，實現LED封裝光源的薄型化。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特別是一種薄型化之集成式LED封裝光源及其制作方法。

背景技術

現有技術中直下式顯示器使用的SMD白光光源因使用了SMD的封裝組件，其厚度較厚，封裝好的光源厚度范圍一般會達到0.5mm-1mm之間，這樣的封裝光源一般適用于光學距離OD在20mm-50mm之間的顯示器。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的是提供一種薄型化之集成式LED封裝光源，能夠通過直接將芯片封裝穩定在基板上，從而減少LED封裝光源的光學距離，實現LED封裝光源的薄型化。

本發明采用以下方法來實現：一種薄型化之集成式LED封裝光源，包括用于固定芯片的PCB基板，其特征在于：所述PCB基板上設置有錫膏，所述錫膏上等距離黏著設置有多個倒藍光芯片，所述倒藍光芯片上覆蓋設置有用于保護所述倒藍光芯片的封裝透明膠層，所述封裝透明膠層上貼合設置有熒光膜層。

進一步的，所述薄型化之集成式LED封裝光源的厚度為d，所述厚度d的范圍為0.1mm-0.5mm。

進一步的，所述PCB基板上方設置有背光模組，所述倒藍光芯片到所述背光模組的光學距離為OD，所述光學距離OD的范圍為5mm-15mm。

本發明的另一目的是提供一種薄型化之集成式LED封裝光源的制作方法，能夠讓工作人員更好的進行制作薄型化之集成式LED封裝光源。

所述一種薄型化之集成式LED封裝光源的制作方法包括以下步驟：

步驟S1、將錫膏置附于所述PCB基板上；

步驟S2、將倒裝藍光芯片置于所述PCB基板的錫膏上；

步驟S3、經由回流焊爐加熱固化錫膏，使倒裝藍光芯片黏著于PCB基板上；

步驟S4、使用硅膠以成型方式，在集成芯片的PCB基板上形成封裝透明膠層，保護倒裝藍光芯片；

步驟S5、在倒裝藍光芯片的封裝透明膠層上黏合所述熒光膜層完成光源。

進一步的，所述步驟S4中的成型方式為壓模成型或熱壓成型。

本發明的有益效果在于：本發明可直接將倒藍光芯片黏著在基板上，結構少了封裝組件的導線架與導線的高度，光源的整體高度僅略高于倒轉芯片即可，可借此達到薄型化光源，且通過加入第二層熒光膜層可依不同光色的需求，靈活貼合不同的熒光膜層，其厚度幾乎等于藍光芯片厚度(約0.15mm)， 可大幅降低光學距離,且因封裝后為藍光的面光源,可依不同的色域需求, 選用黏合上層的熒光膜層。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明做進一步說明。