[發明專利]磨料制品及其形成方法

在審

• 申請號: 201911126711.2
• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN112812743A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張大明;N·薩蘭基;張中亞;盧璐
• 申請（專利權）人: 圣戈班磨料磨具有限公司;法國圣戈班磨料磨具公司
• 主分類號: C09K3/14
• 分類號: C09K3/14
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 章蕾

本發明提供了一種磨料制品，所述磨料制品可包括本體，所述本體包括包含在所述本體中的磨料顆粒和包含在粘結材料內的陶瓷顆粒。所述陶瓷顆粒可具有大于12微米且至多75微米的平均粒度D50c。所述磨料顆粒可包含大于所述平均粒度D50c的平均粒度D50a。

技術領域

以下涉及包括磨料顆粒和粘結材料的磨料制品，并且具體來講，涉及包括包含在粘結材料中的磨料顆粒和陶瓷顆粒的磨料制品。

背景技術

磨料制品用于材料去除操作中，諸如對各種材料進行切割、研磨或成形。固結磨料制品包括保持在粘結材料中的磨料顆粒。粘結材料可以包括有機材料和/或無機材料。本行業持續要求改善的磨料制品。

附圖簡要說明

通過參考附圖，可以更好地理解本公開，并且讓本公開的眾多特征和優點對于本領域的技術人員顯而易見。

圖1包括根據一個實施例的示出成形過程的流程圖。

圖2包括根據一個實施例的磨料顆粒的一部分的橫截面圖像。

圖3包括根據另一個實施例的示出成形過程的流程圖。

圖4包括根據一個實施例的涂覆有陶瓷顆粒的造孔劑的SEM圖像。

圖5包括磨料樣品的橫截面的SEM圖像。

圖6包括磨料樣品的磨耗率對材料去除率的曲線圖。

圖7包括磨料樣品的功耗對材料去除率的曲線圖。

圖8包括磨料樣品的MOR的圖示。

本領域的技術人員應當認識到，為簡單和清楚起見，圖中示出的各元件并不一定按比例繪制。例如，圖中一些元件的尺寸可相對于其他元件進行放大，以幫助增進對本發明實施例的理解。

具體實施方式

提供結合附圖的以下描述以幫助理解本文所提供的教導內容。以下公開內容將集中于本教導內容的具體實施方式和實施例。提供該重點是為了幫助描述教導內容，并且不應該被解釋為是對本教導內容的范圍或適用性的限制。然而，在本申請中當然可以使用其他教導內容。

如本文所用，術語“由...構成”、“包括”、“包含”、“具有”、“有”或它們的任何其他變型旨在涵蓋非排他性的包含之意。例如，包括特征列表的方法、制品或裝置不一定僅限于那些特征，而是可以包括未明確列出的或這種方法、制品或裝置固有的其他特征。另外，除非另有明確說明，否則“或”是指包括性的“或”而非排他性的“或”。例如，以下任何一項均可滿足條件A或B：A為真(或存在的)而B為假(或不存在的)、A為假(或不存在的)而B為真(或存在的)，以及A和B兩者都為真(或存在的)。

而且，使用“一個”或“一種”來描述本文所述的元件和部件。這么做只是為了方便起見和提供對本發明范圍的一般認識。除非很明顯地另指他意，否則這種描述應被理解為包括一個或至少一個，并且單數也包括復數，或反之亦然。例如，當在本文描述單個項時，可使用多于一個項來代替單個項。類似地，在本文描述了多于一個項的情況下，單個項可以取代多于一個項。

除非另有定義，否則本文使用的所有技術術語和科技術語都與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的含義相同。材料、方法和實例僅是示例性的而非限制性的。關于未描述的有關特定材料和加工行為的某些詳細信息的方面，此類詳細信息可包括常規方法，其可在制造領域的教科書及其他來源中找到。

實施例涉及磨料制品，所述磨料制品包括本體，所述本體包括包含在本體中的粘結材料和磨料顆粒。所述本體還包括包含在粘結材料中的陶瓷顆粒。陶瓷顆粒與磨料顆粒不同。例如，陶瓷顆粒的平均粒度(D50c)可小于磨料顆粒的平均粒度(D50a)。本文的實施例中所描述的磨料制品可包括固結磨料顆粒，所述固結磨料顆粒包括諸如粘結磨料制品。磨料顆粒可具有與常規磨料顆粒相比改善的性能和性質，諸如功耗、磨耗率和研磨比。