[發(fā)明專利]電極組件和電極組件的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911125383.4 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN111200156A | 公開(公告)日: | 2020-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 許經(jīng)憲;宋官燮;蘇珍鎬 | 申請(專利權(quán))人: | 三星SDI株式會社 |
| 主分類號: | H01M10/04 | 分類號: | H01M10/04 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 張燕;王珍仙 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電極 組件 制造 方法 | ||
1.一種電極組件,包括:
交替且重復(fù)堆疊的多個正電極和多個負電極;
多個隔板,所述多個隔板分別設(shè)置在所述正電極和所述負電極之間以從所述正電極和所述負電極伸出,并且所述多個隔板堆疊使得所述多個隔板的邊緣的第一表面彼此相對;和
固定構(gòu)件,所述固定構(gòu)件包括粘附至彼此相對的所述多個隔板的所述邊緣的粘合劑層,
其中所述粘合劑層與所述正電極或所述負電極的末端間隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件,其中,
所述粘合劑層形成為圍繞所述多個隔板的每一個的末端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件,其中,
所述固定構(gòu)件進一步包括粘附至最上隔板的上表面和最下隔板的下表面的絕緣構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件,其中,
所述粘合劑層沿著所述邊緣以有規(guī)律的間隔形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件,其中,
所述粘合劑層在所述多個隔板重疊的方向上為連續(xù)直線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電極組件,其中,
所述粘合劑層相對于所述重疊的方向傾斜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電極組件,其中,
所述多個隔板由聚烯烴系列制成,并且
所述固定構(gòu)件包括以馬來酸酐接枝的聚烯烴。
8.一種電極組件的制造方法,所述方法包括:
通過重復(fù)堆疊正電極、隔板和負電極形成初始電極組件;
將溶液型粘合劑涂布至所述初始電極組件的側(cè)壁;且
通過固化所述溶液型粘合劑而形成粘合劑層,
其中通過使用噴嘴型涂布器,在所述隔板重疊的方向上涂布所述溶液型粘合劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其中,
所述粘合劑層包括多個粘合劑層,并且它們以有規(guī)律的間隔形成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其中,
相對于所述側(cè)壁的面積,所述粘合劑層形成為具有95%或更少的面積。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,進一步包括,
在所述粘合劑層的所述形成之后,
將絕緣構(gòu)件附接至所述粘合劑層上,
其中所述絕緣構(gòu)件附接為接觸所述電極組件的上表面和下表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其中,
在所述溶液型粘合劑的所述涂布中,
所述溶液型粘合劑涂覆為與所述正電極和所述負電極的末端間隔開。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制造方法,其中,
在所述粘合劑層的所述形成中,
所述固化包括熱固性固化或UV固化。
14.一種電極組件的制造方法,所述方法包括:
通過重復(fù)堆疊正電極、隔板和負電極形成初始電極組件;
將包括粘合劑層和絕緣構(gòu)件的固定構(gòu)件設(shè)置在所述初始電極組件的側(cè)壁上;且
熔化然后固化所述粘合劑層,
其中所述粘合劑層包括熱熔性粘合劑。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造方法,其中,
所述固定構(gòu)件包括多個固定構(gòu)件,并且它們以有規(guī)律的間隔設(shè)置。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造方法,其中,
在所述固化中,
所述粘合劑層與所述正電極或所述負電極的末端間隔開。
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