[發(fā)明專利]一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法

在審

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• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN110856356A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉勝賢;王錦艷;蹇錫高;唐瑞芳
• 申請（專利權(quán)）人: 莆田市涵江區(qū)依噸多層電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28;H05K1/05
• 代理公司: 福州君誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35211
• 代理人: 張耕祥

本發(fā)明公開了一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法，包括如下步驟：（1）取全銅板作為基板；（2）對基板依序進(jìn)行噴砂、壓模處理，獲得覆蓋干膜的基板，繼而按預(yù)設(shè)線路及工具孔位置對基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；（3）對曝光后的基板進(jìn)行化學(xué)刻蝕；（4）對基板背面進(jìn)行壓模處理，獲得覆蓋有PI膜的基板；（5）對基板再次依序進(jìn)行噴砂、壓模處理后；再次獲得覆蓋有干膜的基板，然后再按預(yù)設(shè)圖形對基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；（6）使用VCP電鍍對基板進(jìn)行圖像電鍍處理后，去除多余干膜；（7）對基板進(jìn)行阻焊處理，使基板上覆蓋一層油墨層；（8）對油膜層進(jìn)行曝光、顯影處理，使基板上預(yù)設(shè)電阻模塊的部分形成開窗，制得所需銅基板，本方案實(shí)施可靠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板基板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的的銅基板生產(chǎn)存在如下局限：

1、銅基板板厚為0.1mm，其采用傳統(tǒng)方法鉆孔的形式容易使得銅面上有披鋒，以致于外層蝕刻容易造成孔口過蝕；

2、PCB板的板材材質(zhì)較軟，在各水平線容易卡板，且阻焊印刷時(shí)其槽孔內(nèi)油墨難以填入油墨，導(dǎo)致槽底部無油墨。

因此，為了提高銅基板的可靠穩(wěn)定，勢必有需要進(jìn)行技術(shù)革新，以使其能夠更具有使用可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠克服設(shè)置工具孔出現(xiàn)披鋒情況且成孔效率低的基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述的技術(shù)目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：

一種基于電阻模塊的銅基板生產(chǎn)方法，其包括如下步驟：

（1）取全銅板作為基板；

（2）對基板依序進(jìn)行噴砂、壓模處理后，獲得覆蓋干膜的基板，繼而按預(yù)設(shè)線路及工具孔位置對基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；

（3）對曝光后的基板進(jìn)行化學(xué)刻蝕；

（4）對基板背面進(jìn)行壓模處理，獲得覆蓋有PI膜的基板；

（5）對基板再次依序進(jìn)行噴砂、壓模處理后；再次獲得覆蓋有干膜的基板，然后再按預(yù)設(shè)圖形對基板上的干膜進(jìn)行曝光處理；

（6）使用VCP電鍍對基板進(jìn)行圖像電鍍處理后，去除多余干膜；

（7）對基板進(jìn)行阻焊處理，使基板上覆蓋一層油墨層；

（8）對油膜層進(jìn)行曝光、顯影處理，使基板上預(yù)設(shè)電阻模塊的部分形成開窗，制得所需銅基板。

進(jìn)一步，步驟（1）中所述的基板厚度為0.1 mm，且其表面無損傷。

進(jìn)一步，步驟（2）中壓模處理的壓模壓力為3.5 Kg/cm²，壓模速度為2.5 m/min。

進(jìn)一步，步驟（2）中所述的工具孔至少包括防呆孔、定位孔和若干掛Pin孔，其中，掛pin孔之間的間距為250 mm。

進(jìn)一步，步驟（3）中所述的化學(xué)刻蝕線速度為1.8～1.9 m/min，蝕刻藥水為CU²⁺含量為150～180 g/L，HCl當(dāng)量為2.0 N的刻蝕藥水，刻蝕溫度50±3 ℃。

進(jìn)一步，步驟（4）中壓模處理的壓模壓力為5 Kg/cm²，PI膜的厚度為0.05 mm，壓模后使用壓機(jī)在120 ℃條件下，以120 Psi壓力進(jìn)行保持1 h。

進(jìn)一步，步驟（5）中覆蓋的干膜厚度為100 um，干膜施加的壓模壓力為3.5 Kg/cm²，壓模速度為2.5 m/min。