[發(fā)明專利]光模塊裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911119515.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN112821954A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鮑勇年
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號(hào): H04B10/40
• 分類號(hào): H04B10/40
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種光模塊裝置，其特征在于，包括：

基板；

光檢測(cè)器，設(shè)置于所述基板上，用以檢測(cè)光信號(hào)并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電信號(hào)；

支撐器件，設(shè)置于所述基板上，與所述光檢測(cè)器具有縫隙；以及

光解復(fù)用器，透過膠水與所述支撐器件黏合，并與所述光檢測(cè)器直接接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述光信號(hào)經(jīng)由所述光解復(fù)用器，未經(jīng)過所述膠水，直接入射至所述光檢測(cè)器。

3.如權(quán)利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述支撐器件的厚度小于所述光檢測(cè)器的厚度。

4.如權(quán)利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述縫隙用以容納所述膠水。

5.如權(quán)利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，更包括接收處理電路，用以放大以及轉(zhuǎn)換處理所述電信號(hào)以取得所述光信號(hào)所對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。

6.一種光模塊裝置，其特征在于，包括：

基板；

光檢測(cè)器，設(shè)置于所述基板上，用以檢測(cè)光信號(hào)并產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的電信號(hào)，所述光檢測(cè)器為階梯型結(jié)構(gòu)，包括高階部與低階部，所述高階部與所述低階部之間具有溝槽，所述高階部與所述光檢測(cè)器直接接觸；以及

光解復(fù)用器，透過膠水與所述低階部黏合。

7.如權(quán)利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述光信號(hào)經(jīng)由所述光解復(fù)用器，未經(jīng)過所述膠水，直接入射至所述光檢測(cè)器。

8.如權(quán)利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述低階部的高度小于所述高階部的高度。

9.如權(quán)利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述溝槽用以容納所述膠水。

10.如權(quán)利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，更包括接收處理電路，用以放大以及轉(zhuǎn)換處理所述電信號(hào)以取得所述光信號(hào)所對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)。