[發明專利]光模塊裝置在審
| 申請號： | 201911119515.2 | 申請日： | 2019-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN112821954A | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發明（設計）人： | 鮑勇年 | 申請（專利權）人： | 訊芯電子科技（中山）有限公司 |
| 主分類號： | H04B10/40 | 分類號： | H04B10/40 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉 |
| 地址： | 528437 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 裝置 | ||
1.一種光模塊裝置，其特征在于，包括：
基板；
光檢測器，設置于所述基板上，用以檢測光信號并產生對應的電信號；
支撐器件，設置于所述基板上，與所述光檢測器具有縫隙；以及
光解復用器，透過膠水與所述支撐器件黏合，并與所述光檢測器直接接觸。
2.如權利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述光信號經由所述光解復用器，未經過所述膠水，直接入射至所述光檢測器。
3.如權利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述支撐器件的厚度小于所述光檢測器的厚度。
4.如權利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，所述縫隙用以容納所述膠水。
5.如權利要求1所述的光模塊裝置，其特征在于，更包括接收處理電路，用以放大以及轉換處理所述電信號以取得所述光信號所對應的數據。
6.一種光模塊裝置，其特征在于，包括：
基板；
光檢測器，設置于所述基板上，用以檢測光信號并產生對應的電信號，所述光檢測器為階梯型結構，包括高階部與低階部，所述高階部與所述低階部之間具有溝槽，所述高階部與所述光檢測器直接接觸；以及
光解復用器，透過膠水與所述低階部黏合。
7.如權利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述光信號經由所述光解復用器，未經過所述膠水，直接入射至所述光檢測器。
8.如權利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述低階部的高度小于所述高階部的高度。
9.如權利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，所述溝槽用以容納所述膠水。
10.如權利要求6所述的光模塊裝置，其特征在于，更包括接收處理電路，用以放大以及轉換處理所述電信號以取得所述光信號所對應的數據。
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