[發明專利]一種自動復位的對開型晶圓盒托架有效
| 申請號: | 201911118915.1 | 申請日: | 2019-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN112820663B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 王雪松;李志峰;莊海云;陳佳煒 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海遠同律師事務所 31307 | 代理人: | 張堅 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動 復位 對開 型晶圓盒 托架 | ||
1.一種自動復位的對開型晶圓盒托架,包括設于聯動傳送機構上的托架支撐板,具有對稱結構的左托臂和右托臂,以及設于托架支撐板上且驅動所述左托臂和右托臂水平開合的開合驅動機構,所述左托臂的內邊緣和所述右托臂的內邊緣分別具有定位溝槽,所述左托臂的定位溝槽和所述右托臂的定位溝槽彼此結構對稱,所述定位溝槽為臺階結構,其三個槽壁均為傾斜面,其特征在于:所述開合驅動機構包括氣缸、水平滑軌、左滑塊、右滑塊、左L型曲柄、右L型曲柄,所述氣缸和水平滑軌均固定在所述托架支撐板上,所述水平滑軌位于氣缸的下方,所述氣缸的活塞桿向下延伸,端頭固定有連接板,所述左滑塊和所述右滑塊位于所述水平滑軌上,所述左L型曲柄的兩端分別鉸接在所述左滑塊和所述連接板的左下角,所述右L型曲柄的兩端分別鉸接在所述右滑塊和所述連接板的右下角,所述左托臂連接在所述左滑塊上,所述右托臂連接在所述右滑塊上,所述托架支撐板兩側設有傳感器,所述左托臂和所述右托臂上分別設有被傳感器感測的薄片。
2.根據權利要求1所述的自動復位的對開型晶圓盒托架,其特征在于:所述槽壁的傾斜角為45-60°。
3.根據權利要求1所述的自動復位的對開型晶圓盒托架,其特征在于:所述左托臂和所述右托臂上沿長度方向分布有兩個定位溝槽。
4.根據權利要求1所述的自動復位的對開型晶圓盒托架,其特征在于:所述左托臂和所述右托臂包括有定位條、支撐條,所述定位條固定在所述支撐條上,所述定位條上內側具有條狀缺口與所述支撐條的上表面形成所述臺階結構的所述定位溝槽,所述條狀缺口的三個側壁形成所述定位溝槽的槽壁。
5.根據權利要求4所述的自動復位的對開型晶圓盒托架,其特征在于:所述左托臂和所述右托臂還包括加強板,所述支撐條固定在所述加強板上,所述左托臂的加強板的固定端通過轉接板與所述左滑塊連接,所述右托臂的加強板的固定端通過轉接板與所述右滑塊連接。
6.根據權利要求1所述的自動復位的對開型晶圓盒托架,其特征在于:所述聯動傳送機構為豎直移動機構、水平移動機構和旋轉機構中的一種機構或者二種機構的結合或者三種機構的結合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





