[發明專利]引線框、塑封模具及封裝結構

在審

• 申請號: 201911118801.7
• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN112820709A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 闕燕潔
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56;H01L23/04
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 張相欽

本發明公開了一種新型的引線框、塑封模具及封裝結構，該引線框包括引線框體以及連接在所述引線框體內的多個引線框單元，多個所述引線框單元呈陣列排布，每列的多個所述引線框單元之間通過引腳依序相連排布，各列所述引線框單元之間通過連筋相互連接。本發明設計了一種新型的引線框、塑封模具及封裝結構，通過引線框的結構設計，降低引線框的成本，提高切割分離效率，且使切割對應的模具及工具可以共用，從而可以降低封裝成本。

技術領域

本發明涉及半導體塑封技術領域，尤其涉及一種引線框、塑封模具及封裝結構。

背景技術

在半導體的制造過程中，通常是將半導體結構集成到引線框上，讓引線框作為集成電路的芯片載體，以形成電氣回路，起到了與外部導線連接的橋梁作用。

對于后續形成單個芯片產品，現有技術通常通過腐蝕引線框或者沖壓切割引線框的方式。然而，腐蝕引線框單價較高，每條引線框背面都需要貼膜，膜的成本較高，切割分離效率低；沖壓引線框中的引線框單元的排布率低，切割工序需要配備對應的模具及工具夾。

發明內容

有鑒于此，本發明提出一種新型結構的引線框、塑封模具及封裝結構以解決上述部分或全部技術問題。

為了達到上述目的，本發明所采用的技術方案為：

根據本發明實施例的第一方面，提供了一種引線框，包括引線框體以及連接在所述引線框體內的多個引線框單元，多個所述引線框單元呈陣列排布，每列的多個所述引線框單元之間通過引腳依序相連排布，各列所述引線框單元之間通過連筋相互連接。

本發明引線框的進一步改進在于，所述引線框還包括排切割線，所述排切割線位于所述引腳上。

本發明引線框的進一步改進在于，所述引線框單元在行方向的尺寸不超過塑封模具中塑封所述引線框單元的容置子腔在行方向的預設值。

本發明引線框的進一步改進在于，每列的各個所述引線框單元在行方向的尺寸相等。

本發明引線框的進一步改進在于，所述引線框還包括在相鄰兩列所述引線框單元之間設置的第一間距，所述第一間距對應于塑封模具的注塑入口。

本發明引線框的進一步改進在于，構成第一間距的兩列所述引線框單元為一組，多組所述引線框單元并列設置，相鄰兩組所述引線框單元之間設有供沖壓切割的第二間距；其中，所述第一間距大于所述第二間距。

本發明引線框的進一步改進在于，多個所述引線框單元呈矩陣排布。

根據本發明實施例的第二方面，提供了一種用于塑封如上述中任一項所述的引線框的塑封模具，所述塑封模具包括多個并列設置的容置腔體，所述容置腔體包括與所述引線框中各個引線框單元對應的容置子腔；其中，所述塑封模具還包括分別與各個所述容置子腔對應連通的多個注塑入口，所述注塑入口設置于兩列所述容置腔體之間。

本發明塑封模具的進一步改進在于，每個所述注塑入口與所述注塑入口對應兩側的容置子腔均連通。

根據本發明實施例的第三方面，提供了一種封裝結構，包括如上述中任一項所述的引線框以及結構匹配于所述引線框的封裝體，所述封裝體通過使用如上述所述的塑封模具塑封成型。

本發明的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：本發明設計了一種新型的引線框、塑封模具及封裝結構，通過引線框的結構設計，降低引線框的成本，提高切割分離效率，且使切割對應的模具及工具可以共用，從而可以降低封裝成本。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本發明。

附圖說明

圖1是本發明一示例性實施例示出的一種引線框的結構示意圖；

圖2是本發明一示例性實施例示出的一種引線框的部分放大示意圖；