[發明專利]用于銅CMP后清洗磨料顆粒的清洗液及清洗方法

有效

• 申請號: 201911116905.4
• 申請日: 2019-11-15
• 公開（公告）號: CN110813891B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 檀柏梅;楊柳;殷達;何彥剛;王如;孫曉琴;張師浩
• 申請（專利權）人: 河北工業大學
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;C11D1/02;C11D1/66;C11D3/00;C11D3/04
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 趙鳳英

1.一種用于銅CMP后清洗磨料顆粒的清洗液，其特征為該清洗液的組成包括活性劑、螯合劑、pH調節劑和去離子水；所述各組成所占清洗液的質量百分比為：活性劑0.01-0.5％，螯合劑0.01-0.05％，余量為去離子水；清洗液的pH值為9-12；

所述活性劑為陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑，二者質量比為陰離子表面活性劑和非離子表面活性劑＝1：1-3；

所述螯合劑為FA/OII型螯合劑；所述的pH調節劑為無機堿溶液；無機堿溶液的濃度為1-10g/L；

所述的陰離子表面活性劑具體為十二烷基硫酸銨(ADS)；所述的非離子表面活性劑具體為脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO)；

所述的無機堿為氫氧化鉀(KOH)或氫氧化銫(CsOH)；

所述的用于銅CMP后清洗磨料顆粒的清洗液的制備方法，其特征為包括以下步驟：

按照所述的配比，攪拌下，將活性劑和螯合劑加入到去離子水中，混合后，再加入pH調節劑，繼續攪拌，當pH值達到9-12，即得所述的清洗液；

所述的用于銅CMP后清洗磨料顆粒的清洗液的使用方法，其特征為包括以下步驟：

使用刷片機清洗前，先將晶圓銅片浸泡在質量濃度為0.01～0.02％的FA/OII型螯合劑中2-3分鐘，然后放置到刷片機上，設定刷片機轉速為100r/min–250r/min，刷子間距為0-1.25mm，上面得到的清洗液流量0.5L/min–1.5L/min，清洗時間10s–100s，去離子水沖洗時間30s–150s，超聲時間10s–100s，甩干時間20s–150s，氮氣吹干時間20s–150s，對銅片進行清洗。