[發明專利]一種大尺寸硅片切割方法

在審

• 申請號: 201911116711.4
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN113119328A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;劉曉偉;危晨
• 申請（專利權）人: 天津市環智新能源技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，步驟包括：

在所述硅棒表面粘接至少一組引導條；

將帶有所述引導條的所述硅棒粘接在固定基座上，且所述引導條所在的面為非所述硅棒與所述固定基座粘接的面；

用金剛石線鋸將帶有所述引導條的所述硅棒切割成硅片；

其中，所述引導條位于所述固定基座和所述金剛石線鋸之間且與所述金剛石線鋸垂直設置；所述引導條置于所述硅棒長度方向且與所述硅棒長度方向軸線并行設置；所述引導條位于所述硅棒靠近所述金剛石線鋸一側底面或側面設置。

2.根據權利要求1所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條位于所述硅棒靠近所述金剛石線鋸一側底面設置。

3.根據權利要求2所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條數量為兩組，所述引導條置于所述硅棒寬度方向中線兩側且對稱設置。

4.根據權利要求3所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，兩組所述引導條寬度之和不小于所述硅棒寬度的1/10且不大于所述硅棒寬度的1/5，兩組所述引導條寬度均相同。

5.根據權利要求3或4所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條靠近所述硅棒外側邊距離為10-15mm。

6.根據權利要求1所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條數量為一組，所述引導條置于所述硅棒寬度方向中間位置；所述引導條寬度不小于所述硅棒寬度的1/10且不大于所述硅棒寬度的1/5。

7.根據權利要求1所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條位于所述硅棒靠近所述金剛石線鋸一側兩側面對稱設置，且所述引導條在每個所述硅棒側面上至少設置一組。

8.根據權利要求1-4、6-7任一項所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條橫截面為長方形結構，所述引導條靠近所述硅棒一側邊長大于垂直于所述硅棒一側邊長；所述引導條長度與所述硅棒長度相同。

9.根據權利要求8所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述引導條高度為2-5mm且所述引導條為磁條。

10.根據權利要求1-4、6-7、9任一項所述的一種大尺寸硅片切割方法，其特征在于，所述硅棒粘接在所述固定基座所用膠液與所述引導條粘接在所述硅棒所用膠液相同。