[發明專利]一種雙工器有效
| 申請號： | 201911116669.6 | 申請日： | 2019-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN111082190B | 公開（公告）日： | 2022-07-19 |
| 發明（設計）人： | 龐慰;鄭云卓 | 申請（專利權）人： | 天津大學;諾思（天津）微系統有限責任公司 |
| 主分類號： | H01P1/213 | 分類號： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 北京漢智嘉成知識產權代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜勁;谷惠敏 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙工器 | ||
1.一種雙工器，其特征在于：
所述雙工器從下至上依次包括：封裝載板、下晶圓、隔離晶圓和上晶圓；
所述下晶圓中設置有發射濾波器，所述上晶圓中設置有接收濾波器；
所述隔離晶圓的上表面與所述上晶圓的下表面鍵合，所述隔離晶圓的下表面與所述下晶圓的上表面鍵合。
2.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，在器件俯視方向上，所述發射濾波器和所述接收濾波器呈部分交疊設置。
3.根據權利要求2所述的雙工器，其特征在于，所述發射濾波器和所述接收濾波器在器件俯視方向上投影的交并比為0.2至0.8。
4.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，所述隔離晶圓的材料為硅。
5.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，所述隔離晶圓的厚度為30-150微米。
6.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，所述上晶圓與所述下晶圓的距離為50-200微米。
7.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，
所述接收濾波器中，需要與外部相連的接收諧振器通過制作在所述下晶圓上的導通孔連接到位于所述下晶圓下表面的焊盤上，再通過焊球與下方的所述封裝載板連接；
所述發射濾波器中，需要與外部相連的發射諧振器通過制作在所述上晶圓上的導通孔連接到位于所述上晶圓上表面的焊盤上，再通過鍵合線與所述封裝載板上的鍵合手指相連。
8.根據權利要求1所述的雙工器，其特征在于，
所述接收濾波器中，需要與外部相連的接收諧振器通過制作在所述上晶圓上的導通孔連接到位于所述上晶圓上表面的焊盤上，再通過鍵合線與所述封裝載板上的鍵合手指相連；
所述發射濾波器中，需要與外部相連的發射諧振器通過制作在所述下晶圓上的導通孔連接到位于所述下晶圓下表面的焊盤上，再通過焊球與下方的所述封裝載板連接。
9.根據權利要求7或8所述的雙工器，其特征在于，所述鍵合線的材料為金、銅或者鋁。
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