[發明專利]地暖結構

在審

• 申請號: 201911114908.4
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN110953630A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 余輝;羅漢斌;龔雯;劉云強;池召昆;余文彬;冉曉鳴;王敏;靖自祥;萬黎;羅筱;游珊珊
• 申請（專利權）人: 中鐵第四勘察設計院集團有限公司
• 主分類號: F24D3/14
• 分類號: F24D3/14;F24D19/02;E04F15/12;E04F15/02
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 劉欣;張穎玲

本發明提供了一種地暖結構，包括輕質混凝土層、細石混凝土層、水泥基自流平層和散熱層，細石混凝土層鋪設于輕質混凝土層上，水泥基自流平層鋪設于細石混凝土層上，散熱層布設于細石混凝土層內。本發明的地暖結構將三者結合在一起，并將散熱層埋設于細石混凝土層內，不僅保證了熱量更多地傳遞至水泥基自流平層，使采暖更加均勻，同時也減少了地面的荷載和開裂。

技術領域

本發明涉及建筑材料技術領域，特別涉及一種地暖結構。

背景技術

隨著生活水平的提高，寒冷季節人們對于室內環境舒適度的要求也提高，公共空間采用地板采暖措施逐年增多。常見的做法是地板的面層采用散熱性好、厚度小的材料，如地磚、薄型復合地板、橡膠等。然而現有技術的地暖結構都是在發熱地暖管層上設置找平層，找平層一般都是采用水泥砂漿或水泥混凝土鋪設，所以找平層需要多次找平，施工復雜繁瑣，同時平整度不高，普通找平層在長時間加熱后容易開裂。

發明內容

本發明的目的在于提供一種地暖結構，以解決現有技術中的地暖結構找平層施工復雜繁瑣其平整度不高的技術問題。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明提供了一種地暖結構，包括輕質混凝土層、細石混凝土層、水泥基自流平層和散熱層，所述細石混凝土層鋪設于所述輕質混凝土層上，所述水泥基自流平層鋪設于所述細石混凝土層上，所述散熱層布設于所述細石混凝土層內。

進一步地，所述地暖結構還包括用于將所述地暖結構與樓板結構層隔開的隔離層，所述隔離層鋪設在所述輕質混凝土層的下方。

進一步地，所述隔離層的材料為無紡布，所述無紡布的質量為150g/m～250g/m。

進一步地，所述輕質混凝土層的厚度為30mm～80mm。

進一步地，所述輕質混凝土層包括改性聚苯輕質混凝土，所述改性聚苯輕質混凝土的容重小于或等于1350kg/m³；

和/或，所述改性聚苯輕質混凝土的質量吸水率小于或等于2.0％；

和/或，所述改性聚苯輕質混凝土的導熱系數小于或等于0.3W/(m·K)。

進一步地，所述細石混凝土層包括早強型無收縮的細石混凝土，所述細石混凝土層的厚度為25mm～50mm。

進一步地，所述水泥基自流平層的厚度為5mm～8mm。

進一步地，所述散熱層由熱水管和/或電力管排列曲繞形成。

進一步地，所述地暖結構還包括裝飾層，所述裝飾層鋪設于所述水泥基自流平層上。

本發明提供的地暖結構，包括輕質混凝土層、細石混凝土層、水泥基自流平層，輕質混凝土層設置在樓板結構層與細石混凝土層中間，具有保溫功能，使地暖結構中的熱量不向樓板結構層傳遞，而是存儲于地暖結構中并向水泥基自流平層傳遞以供暖。細石混凝土層一方面可以作為輕質混凝土層的保護層，另一方面作為水泥基自流平層的穩定基礎。水泥自流平層具有流動性高、可塑性高，快干和低收縮率的特點，使地暖結構無需多次找平，平整度高，施工方便快捷。本發明的地暖結構將三者結合在一起，并將散熱層埋設于細石混凝土層內，不僅保證了熱量更多地傳遞至水泥基自流平層，使采暖更加均勻，同時也減少了地面的荷載和開裂。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的地暖結構的結構示意圖。

附圖標記說明：

10、輕質混凝土層；20、細石混凝土層；21、散熱層；30、水泥基自流平層；40、隔離層。

具體實施方式