[發明專利]一種電子設備有效
| 申請號: | 201911114533.1 | 申請日: | 2019-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN112803158B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 劉珂鑫;余冬;王漢陽 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 賈瑩 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子設備 | ||
1.一種電子設備,其特征在于,包括天線結構;所述天線結構包括:
天線本體,包括環形輻射體、第一枝節、第二枝節以及第三枝節;所述環形輻射體上具有缺口;所述第二枝節和所述第三枝節分別位于所述第一枝節的兩側;所述第二枝節和所述第三枝節分別與所述環形輻射體上形成所述缺口的兩端相耦接;
第一饋電電路,包括第一激勵端、設置于所述環形輻射體上的第一饋電點;所述第一枝節的兩端分別與所述第一饋電點和所述第一激勵端相耦接;
第二饋電電路,包括信號轉換電路、第二激勵端、設置于所述第二枝節上的第二饋電點以及設置于所述第三枝節上的第三饋電點;
所述信號轉換電路與所述第二激勵端、所述第二饋電點以及所述的第三饋電點耦接,所述信號轉換電路用于將所述第二激勵端提供的信號轉換成第一激勵信號和第二激勵信號,所述第一激勵信號和所述第二激勵信號等幅反相,并將所述第一激勵信號傳輸至所述第二饋電點,以及將所述第二激勵信號傳輸至所述第三饋電點;
所述天線本體在所述第一饋電電路的饋電作用下,工作在對稱激勵模式;在所述第二饋電電路的饋電作用下,工作在反對稱激勵模式;
其中,所述對稱激勵模式下,所述天線本體上的電流與所述反對稱激勵模式下,所述天線本體上的電流正交;所述對稱激勵模式下,所述天線本體輻射的無線電波與所述反對稱激勵模式下,所述天線本體輻射的無線電波正交;
所述信號轉換電路包括巴倫芯片;所述巴倫芯片包括輸入端、第一輸出端和第二輸出端;
所述輸入端與所述第二激勵端相耦接,所述第一輸出端與所述第二饋電點相耦接,所述第二輸出端與所述第三饋電點相耦接;
所述第二饋電電路還包括第二匹配電路,用于調節所述天線本體在所述反對稱激勵模式下的諧振頻率和帶寬;
所述第二匹配電路包括:
第一電容,第一端與所述巴倫芯片的第一輸出端耦接,第二端與所述第二饋電點耦接;
第二電容,第一端與所述巴倫芯片的第二輸出端耦接,第二端與所述第三饋電點耦接;所述第二電容和所述第一電容分別位于所述第二激勵端的兩側;所述第一電容和所述第二電容關于所述第一枝節對稱設置;
第一電感,第一端與所述第二饋電點耦接,第二端與所述第三饋電點耦接。
2.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,
所述環形輻射體包括:
第一金屬部,所述第一饋電點位于所述第一金屬部上;
第二金屬部,與所述第一金屬部的第一端和所述第二枝節相耦接;
第三金屬部,與所述第一金屬部的第二端和所述第三枝節相耦接;
其中,所述缺口位于所述第二金屬部和所述第三金屬部之間。
3.根據權利要求2所述的電子設備,其特征在于,
所述第二金屬部和所述第三金屬部關于所述第一枝節對稱設置;
所述第二枝節和所述第三枝節關于所述第一枝節對稱設置。
4.根據權利要求2或3所述的電子設備,其特征在于,所述第一金屬部為條型;所述第二金屬部、所述第三金屬部為L型。
5.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述天線結構還包括基板,所述基板上設置有參考地;
所述第二匹配電路還包括:
第三電容,第一端與所述巴倫芯片的第一輸出端耦接,第二端與所述參考地耦接;
第四電容,第一端與所述巴倫芯片的第二輸出端耦接,第二端與所述參考地耦接;其中,所述第三電容和所述第四電容關于所述第一枝節對稱設置。
6.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第一饋電電路還包括第一匹配電路,用于調節所述天線本體在所述對稱激勵模式下的諧振頻率和帶寬;
所述第一匹配電路包括:
第五電容,第一端與所述第一枝節耦接,第二端與所述第一激勵端耦接。
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