[發明專利]測試設備和測試設備的控制方法在審
| 申請號: | 201911112143.0 | 申請日: | 2019-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN110842385A | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發明(設計)人: | 蔡苗;梁智港;楊道國 | 申請(專利權)人: | 桂林電子科技大學;深圳市賽美精密儀器有限公司 |
| 主分類號: | B23K31/02 | 分類號: | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司: | 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址: | 541004 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測試 設備 控制 方法 | ||
本發明提供了一種測試設備和測試設備的控制方法,測試設備,包括焊料組件、夾具、焊接測試組件、加熱組件和進給組件;焊料組件用于提供焊料;夾具用于固定樣件;焊接測試組件包括焊針和拉力傳感器,拉力傳感器與焊針相連接;加熱組件在焊接時與焊針相連接;進給組件與焊接測試組件相連接,用于帶動焊針在焊料組件和夾具之間運動。通過該測試設備測試焊盤的強度,確保焊盤強度符合設計要求,并且可減少人工測試所產生的誤差,使得測試結果更加準確。通過測試設備將焊針與焊盤焊接,可提升焊針與焊盤之間的焊接強度,確保焊針可帶動焊盤脫離基板,提升試驗的成功率。
技術領域
本發明涉及印刷電路板測試技術領域,具體而言,涉及一種測試設備和測試設備的控制方法。
背景技術
目前,印制電路板使用無鹵素基板是微電子制造業發展方向,使用無鹵素基板導致印制電路板韌性降低,易產生焊盤坑裂現象。為確保印刷電路板的焊盤的強度,需要對焊盤進行強度測試。
在相關技術中,測試焊盤強度方式主要以人工為主,但人工測試會導致測試誤差增大,影響測試結果。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術或相關技術中存在的技術問題之一。
為此,本發明的第一方面提出一種測試設備。
本發明的第二方面提出一種測試設備的控制方法。
有鑒于此,本發明的第一方面提供了一種測試設備,包括焊料組件、夾具、焊接測試組件、加熱組件和進給組件;焊料組件用于提供焊料;夾具用于固定樣件;焊接測試組件包括焊針和拉力傳感器,拉力傳感器與焊針相連接;加熱組件在焊接時與焊針相連接;進給組件與焊接測試組件相連接,用于帶動焊針在焊料組件和夾具之間運動。
本發明所提供的測試設備,將待測試的樣件安裝于夾具上,控制焊針滑動至焊料組件處,以沾取焊料,沾取焊料后焊針滑動至夾具處,并對準樣件上焊盤的位置,焊針向焊盤運動,與焊盤接觸后加熱焊針,以將焊針與焊盤相焊接,焊接完成后,焊針向上滑動,帶動焊盤脫離樣件的基板,在焊盤脫離基板的過程中,通過拉力傳感器測試焊盤脫離基板所需的拉力,進而判斷焊盤的強度是否合格。通過該測試設備測試焊盤的強度,確保焊盤強度符合設計要求,并且可減少人工測試所產生的誤差,使得測試結果更加準確。通過測試設備將焊針與焊盤焊接,可提升焊針與焊盤之間的焊接強度,確保焊針可帶動焊盤脫離基板,提升試驗的成功率。
夾具為老虎鉗或壓板。
樣件為印刷電路板。
焊料為錫膏。
焊針為金屬材質的焊針,進而便于導熱。
測試設備還包括顯微鏡,顯微鏡朝向夾具設置。
另外,本發明提供的上述技術方案中的測試設備還可以具有如下附加技術特征:
在本發明的一個技術方案中,測試設備還包括冷卻組件,冷卻組件設置于焊針的側方,用于冷卻焊針上的焊料。
在該技術方案中,測試設備設置有冷卻組件,在焊接焊針和焊盤過程中,加速焊料的冷卻速度,提升測試的速率,并且提升焊針和焊盤之間的焊接強度。
在本發明的一個技術方案中,冷卻組件包括軟管,軟管的一端與氣源相連接,另一端朝向焊針。
在該技術方案中,冷卻組件設置有軟管,軟管由氣源獲得高壓氣體,再吹響焊點,進而實現對焊料的冷卻。該種冷卻方式簡單方便,便于控制。
在本發明的一個技術方案中,焊料組件包括支座、針管和活塞;針管設置于支座上,用于盛放焊料,針管的一端設置有出料口;活塞由針管的另一端插入針管內,用于將針管內的焊料由出料口擠出。
在該技術方案中,焊料放置于針管內,活塞可推動針管內的焊料由出料口擠出,進而便于焊針沾取焊料。
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