[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911111978.4
• 申請(qǐng)日: 2019-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN111194142A
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樸昌華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王春芝;劉奕晴

1.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：

柔性絕緣層；

剛性絕緣層，層壓在所述柔性絕緣層的一部分上；以及

覆蓋層，設(shè)置在所述剛性絕緣層的上表面、所述柔性絕緣層的上表面以及所述剛性絕緣層的位于所述剛性絕緣層的所述上表面與所述柔性絕緣層的所述上表面之間的側(cè)表面上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述覆蓋層通過粘附層粘附到所述剛性絕緣層的所述上表面、所述柔性絕緣層的所述上表面以及所述剛性絕緣層的所述側(cè)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述粘附層結(jié)合到所述剛性絕緣層的所述上表面、所述柔性絕緣層的所述上表面以及所述剛性絕緣層的位于所述剛性絕緣層的所述上表面與所述柔性絕緣層的所述上表面之間的所述側(cè)表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述覆蓋層利用聚酰亞胺、液晶聚合物和聚四氟乙烯中的任意一種或者任意兩種或更多種的任意組合形成。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述粘附層的厚度小于所述覆蓋層的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

第一電路，形成在所述柔性絕緣層的所述上表面上并且被所述覆蓋層覆蓋；以及

第二電路，形成在所述剛性絕緣層上并且被所述覆蓋層覆蓋。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其中，所述第二電路的側(cè)表面暴露到所述剛性絕緣層的側(cè)表面并且被所述覆蓋層覆蓋。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

過孔，貫穿所述覆蓋層和所述粘附層并且電連接到所述第二電路。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述剛性絕緣層利用多個(gè)層形成，并且所述覆蓋層結(jié)合到所述多個(gè)層的最上層。

10.一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：

層壓件，包括柔性絕緣層和剛性絕緣層；

覆蓋層，設(shè)置在所述層壓件的最外表面上；以及

粘附層，設(shè)置在所述層壓件與所述覆蓋層之間，

其中，所述覆蓋層設(shè)置在所述柔性絕緣層和所述剛性絕緣層上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，所述覆蓋層設(shè)置在所述剛性絕緣層的側(cè)表面上。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，所述覆蓋層利用包含聚酰亞胺、液晶聚合物和聚四氟乙烯中的任意一種或者任意兩種或更多種的任意組合的材料形成。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，所述粘附層的厚度小于所述覆蓋層的厚度。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的印刷電路板，其中，電路形成在所述層壓件的所述最外表面上，并且所述電路被所述覆蓋層覆蓋。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：

過孔，貫穿所述覆蓋層和所述粘附層，并且連接到所述電路。

16.一種制造印刷電路板的方法，所述制造印刷電路板的方法包括：

形成柔性絕緣層；

在所述柔性絕緣層的一部分上形成剛性絕緣層；以及

在所述剛性絕緣層的上表面、所述柔性絕緣層的上表面以及所述剛性絕緣層的位于所述剛性絕緣層的所述上表面與所述柔性絕緣層的所述上表面之間的側(cè)表面上設(shè)置覆蓋層。