[發明專利]顯示面板及其制作方法和顯示裝置在審
| 申請號: | 201911106130.2 | 申請日: | 2019-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN110828480A | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 吳新風;李慧慧;李菲;王欣竹;胡友元;吳妍嫻;陳超然 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 尚偉凈 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了顯示面板及其制作方法和顯示裝置。顯示面板包括相對設置的顯示背板和封裝蓋板,顯示背板的邊緣上設置有多個間隔分布的連接線路,顯示面板還包括:多個絕緣隔板,多個絕緣隔板設置在顯示背板上,且絕緣隔板的至少一部分設置在相鄰兩個連接線路之間,其中,顯示背板、封裝蓋板和相鄰的兩個絕緣隔板共同限定出容納空間,至少一個連接線路位于容納空間中;導電填充材料,導電填充材料填充在容納空間中,且導電填充材料覆蓋連接線路的至少一部分表面。由此,通過在容納空間中填充覆蓋連接線路的導電填充材料,在綁定COF時可以增加COF的綁定面積,從而降低阻抗,使得電流導通性較好,進而提升顯示面板的顯示效果。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體的,涉及顯示面板及其制作方法和顯示裝置。
背景技術
目前,為了能夠降低顯示面板的邊框,通常是在顯示面板邊緣裸露的線路的側面進行綁定(Bonding)連接覆晶薄膜(COF),即側邊綁定(Side Bonding),這樣的綁定方法可以大大降低邊框尺寸,有利于實現顯示面板的窄邊框。但是上述方法存在缺陷,影響顯示屏的顯示效果。
因此,關于顯示面板的研究有待深入。
發明內容
本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本發明的一個目的在于提出一種顯示面板,該顯示面板中的連接線路與覆晶薄膜的接觸面積較大,或顯示效果較佳。
在本發明的一個方面,本發明提供了一種顯示面板。根據本發明的實施例,所述顯示面板包括相對設置的顯示背板和封裝蓋板,所述顯示背板的邊緣上設置有多個間隔分布的連接線路,顯示面板還包括:多個絕緣隔板,多個所述絕緣隔板設置在所述顯示背板上,且所述絕緣隔板的至少一部分設置在相鄰兩個所述連接線路之間,其中,所述顯示背板、所述封裝蓋板和相鄰的兩個所述絕緣隔板共同限定出容納空間,至少一個所述連接線路位于所述容納空間中;導電填充材料,所述導電填充材料填充在所述容納空間中,且所述導電填充材料覆蓋所述連接線路的至少一部分表面。由此,通過在容納空間中填充覆蓋連接線路的導電填充材料,在綁定COF時可以增加COF的綁定面積(包括COF與連接線路之間的綁定面積和COF與導電填充材料之間的綁定面積),從而降低阻抗,使得電流導通性較好,進而提升顯示面板的顯示效果。
根據本發明的實施例,所述導電填充材料填充滿所述容納空間。
根據本發明的實施例,所述導電填充材料朝向所述顯示背板外側的第一端面的面積與所述連接線路朝向所述顯示背板外側的第二端面的面積之和大于等于16μm2。
根據本發明的實施例,所述第一端面和所述第二端面齊平。
根據本發明的實施例,所述連接線路與所述導電填充材料的接觸面積大于等于16μm2。
根據本發明的實施例,所述絕緣隔板與所述連接線路之間具有間隙,所述導電填充材料的一部分填充在所述間隙中。
根據本發明的實施例,所述間隙的寬度為0~3微米。
根據本發明的實施例,所述顯示面板還包括:電極,所述電極設置在所述顯示面板朝向外側的端面上,且與所述連接線路朝向所述顯示面板外側的端面和所述導電填充材料朝向所述顯示面板外側的端面電連接;覆晶薄膜,所述覆晶薄膜設置在所述電極遠離所述連接線路的一側。
根據本發明的實施例,所述電極與所述導電填充材料為一體成型結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





