[發明專利]前置后音腔MEMS MIC

在審

• 申請號: 201911100176.3
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN111031462A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 劉志永;朱法超
• 申請（專利權）人: 山東新港電子科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 濰坊中潤泰專利代理事務所(普通合伙) 37266
• 代理人: 田友亮

1. 前置后音腔MEMS MIC，包括音腔殼體，所述音腔殼體上設有進音孔，所述音腔殼體連接有PCB，所述音腔殼體內設有MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC 芯片，所述MEMS 聲壓傳感器芯片上設有后音腔，其特征在于：所述音腔殼體內設有腔體板，所述MEMS 聲壓傳感器芯片安裝于腔體板上，所述腔體板與PCB之間構成傳音腔，所述腔體板上設有連通傳音腔的第一傳音孔和第二傳音孔，所述后音腔通過第一傳音孔與傳音腔連通，所述腔體板與音腔殼體之間設有連通進音孔和第二傳音孔的腔體環。

2.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述腔體環為具有中心通孔的環形或柱形。

3.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述PCB上設有構成傳音腔的掏空部和/或腔體板上設有構成傳音腔的內凹腔。

4.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述腔體板安裝于PCB上，所述音腔殼體與PCB、腔體板之間構成共振音腔，所述MEMS聲壓傳感器芯片遠離后音腔的側面暴露于共振音腔內。

5.根據權利要求3所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述共振音腔與傳音腔隔離設置。

6.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述ASIC 芯片安裝于音腔殼體、PCB或腔體板上，所述MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC芯片與PCB電連接。

7.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述MEMS 聲壓傳感器芯片和ASIC 芯片與腔體板膠粘連接。

8.根據權利要求1所述的前置后音腔MEMS MIC，其特征在于：

所述腔體板由金屬材質或非金屬材質制成。