[發明專利]一種網狀銀粉及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 201911099795.5
• 申請日: 2019-11-12
• 公開（公告）號: CN110860698B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 梁炳聯;婁紅濤;馮輝;邱衍嵩;萬廣宇;唐國輝;梁俊展;張旭玲;黃雨佳;舒斌
• 申請（專利權）人: 廣東羚光新材料股份有限公司
• 主分類號: B22F9/24
• 分類號: B22F9/24;H01B1/02
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 周端儀

本發明提供一種網狀銀粉及其制備方法和應用，涉及金屬粉體冶金技術領域。本發明的制備方法，包括以下步驟：S1、配制硝酸銀溶液，加入氨水，加入架構劑，混合均勻，稀釋，配制成銀溶液體系；S2、配制強還原劑溶液，加入pH調節劑配制成強還原溶液體系，將強還原溶液體系添加至銀溶液體系中，反應，生成銀粒，還原溶液體系加入完畢后，加入分散劑，混合均勻；S3、配制硝酸銀溶液，將硝酸銀溶液添加至步驟S2得到的體系中，反應完成后，靜置，陳化；S4、配制弱還原劑溶液，加入pH調節劑配制成弱還原溶液體系，將弱還原溶液體系添加至步驟S3得到的體系中，反應完成后，即得網狀銀粉。上述方法得到的網狀銀粉具有導電性好、附著力強的優點。

技術領域

本發明涉及金屬粉體冶金技術領域，特別是涉及一種網狀銀粉及其制備方法和應用。

背景技術

銀具有較好的導電性和導熱性，且性能穩定，被廣泛應用于電子設備中。銀粉是電子元器件的基礎粉體材料，通常被制備成銀涂料、漿料或膠體進行使用，廣泛應用于各種電子元件、觸摸屏、光伏產業等領域中。

銀粉主要用于制作導電電路、導電面電極或導電屏膜，不同特征和性能的銀粉使用方式和用途也不同。例如，片狀銀粉的片狀化程度高，疊堆后形成的電路導電性好，廣泛應用于柔性電路中；球形銀粉振實密度高，能壘積起較好的高寬比線路，應用于太陽能電池片線路上；納米銀線具有較好的導電性、透光性和耐曲撓性。因此，銀粉被視為是最有可能替代傳統ITO透明電極的材料。

隨著科學技術的不斷進步，對銀粉的要求也越來越高，銀粉作為電導通性的主體，如何更好的發揮聯通作用具有重要意義。在現有的導電銀涂料或導電膠中，一般使用片狀銀粉、銀微粉或球形銀粉進行搭配組合，依靠銀粉的相互連接形成聯通的電路，從而制備出高導電性的產品。在高銀含量的導電膠中，采用以上銀粉搭配，通過高密度的銀堆積形成的線路也能夠實現高導電需求。但是，在銀含量較低的導電涂料中，使用上述原本顆粒單一分散的銀粉進行搭配，很難保證電路連接。

發明內容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種網狀銀粉的制備方法。

一種網狀銀粉的制備方法，包括以下步驟：

S1、配制硝酸銀溶液，加入氨水，加入架構劑，混合均勻，稀釋，配制成銀溶液體系；

S2、配制強還原劑溶液，加入pH調節劑至pH值為9-13，配制成強還原溶液體系，將強還原溶液體系添加至銀溶液體系中，反應，生成銀粒，還原溶液體系加入完畢后，加入分散劑，混合均勻；

S3、配制硝酸銀溶液，將硝酸銀溶液添加至步驟S2得到的體系中，反應完成后，靜置，陳化；

S4、配制弱還原劑溶液，加入pH調節劑配制成弱還原溶液體系，將弱還原溶液體系添加至步驟S3得到的體系中，反應完成后，即得網狀銀粉。

上述制備方法，采用液相還原法，二次添加銀源、二次還原的方式，先用使用強還原劑對銀氨溶液進行還原得到類球形的網結銀粉，生成的銀晶粒在線性高分子架構劑內排列長大，再通過弱還原劑對含銀氨離子、氧化銀、銀離子組成的復雜銀溶液進行還原，并粘附于網結銀粉形成連接，從而得到網狀銀粉；本發明的制備方法工藝簡單、生產效率高。

在其中一個實施例中，所述步驟S1中，銀溶液體系中銀離子的濃度為10-50g/L，硝酸銀的用量為總硝酸銀用量的60％-90％，架構劑的用量為理論應得網狀銀粉質量的5％-20％，所述總硝酸銀用量為步驟S1和S3中硝酸銀用量之和。

在其中一個實施例中，所述步驟S2中，強還原溶液體系的添加時間為30-90min，還原劑的用量為還原步驟S1中銀離子所需理論用量的1.0-1.1倍，分散劑的用量為理論應得網狀銀粉質量的0.5％-10％。

在其中一個實施例中，所述步驟S3中，硝酸銀溶液的濃度為50-100g/L，硝酸銀溶液的添加時間為30-90min，靜置時間為50-70min。