[發明專利]馬達有效
| 申請號: | 201911099395.4 | 申請日: | 2019-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN111355344B | 公開(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發明(設計)人: | 伊東正喜;細田秀司;森崎亙;渡德秀 | 申請(專利權)人: | 日本電產株式會社 |
| 主分類號: | H02K11/00 | 分類號: | H02K11/00;H02K11/215 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;黃綸偉 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 馬達 | ||
1.一種馬達,其具有:
靜止部,其具有以沿上下延伸的中心軸線為中心的環狀的定子;以及
旋轉部,其具有與所述定子在徑向上對置的磁鐵,該旋轉部以所述中心軸線為中心旋轉,
所述靜止部具有:
電路板,其配置于所述磁鐵的軸向下方,具有沿軸向貫通的基板孔;以及
電子部件,其安裝于所述電路板,
所述電子部件具有:
部件主體部,其至少一部分配置于所述基板孔;
第一端子部,其從所述部件主體部沿與軸向交叉的第一方向延伸;
第二端子部,其從所述第一端子部向下方延伸;以及
第三端子部,其從所述第二端子部沿第一方向延伸,經由焊料而與所述電路板的下表面連接,
在所述電路板的所述下表面,所述第三端子部從第一方向的作為所述部件主體部側的第一方向內側朝向第一方向的與所述第一方向內側相反的第一方向外側延伸,
所述焊料的第一方向外端配置于從所述第三端子部的第一方向外端向第一方向外側離開的距離D滿足以下式(1)的位置,
0mm≦D≦0.3mm···(1)。
2.根據權利要求1所述的馬達,其中,
所述電路板是在所述下表面具有電路圖案的單面安裝基板。
3.根據權利要求1或2所述的馬達,其中,
所述基板孔配置于所述磁鐵的軸向下方,
所述部件主體部具有:
傳感器部;以及
樹脂部,其覆蓋所述傳感器部。
4.根據權利要求1或2所述的馬達,其中,
所述第一端子部從所述部件主體部的軸向的中央位置、或者比所述中央位置靠軸向上方的位置沿第一方向延伸。
5.根據權利要求1或2所述的馬達,其中,
在所述電路板的所述下表面,所述第三端子部從第一方向的作為所述部件主體部側的第一方向內側朝向第一方向的與所述第一方向內側相反的第一方向外側延伸,
所述焊料的第一方向外端位于第一位置、第二位置以及第一方向上的所述第一位置與所述第二位置之間的位置中的任意一個位置,該第一位置是所述第三端子部的第一方向外端所處的位置,該第二位置是從所述第一位置向第一方向外側離開所述第三端子部的軸向的厚度的兩倍的大小的位置。
6.根據權利要求1或2所述的馬達,其中,
在所述電路板的所述下表面,所述第三端子部沿與第一方向以及軸向垂直的第二方向延伸,
所述焊料的第二方向的兩端配置于從所述第三端子部沿第二方向伸出的位置,
所述焊料的第二方向一端配置于從所述第三端子部的第二方向一端沿第二方向離開所述第三端子部的軸向的厚度以上的量的位置,
所述焊料的第二方向另一端配置于從所述第三端子部的第二方向另一端沿第二方向離開所述第三端子部的軸向的厚度以上的量的位置,
所述焊料的第二方向一端從所述第三端子部的第二方向一端沿第二方向離開的距離與所述焊料的第二方向另一端從所述第三端子部的第二方向另一端沿第二方向離開的距離相等。
7.根據權利要求6所述的馬達,其中,
所述焊料的第二方向一端以及第二方向另一端配置于所述基板孔的第二方向的兩端的第二方向之間。
8.根據權利要求1或2所述的馬達,其中,
所述第三端子部與所述焊料接觸的區域的中央部與所述焊料的中央部一致、或者接近所述焊料的中央部。
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