[發明專利]一種高導熱、高導電磺化石墨烯基復合薄膜及其制備方法在審
| 申請號： | 201911098157.1 | 申請日： | 2019-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN110803930A | 公開（公告）日： | 2020-02-18 |
| 發明（設計）人： | 李周芊芊;蔣堯如;李偉 | 申請（專利權）人： | 李周芊芊;蔣堯如 |
| 主分類號： | C04B35/524 | 分類號： | C04B35/524;C04B35/622;C01B32/05 |
| 代理公司： | 長沙市融智專利事務所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 張偉 |
| 地址： | 410000 湖南省長*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 導電 磺化 石墨 復合 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：將含羥基和/或氨基的水溶性聚合物和磺化石墨烯溶解分散至水中形成漿料，將漿料涂布在基帶上，依次經過干燥脫水、交聯固化及剝離，得到磺化石墨烯/聚合物薄膜；將磺化石墨烯/聚合物薄膜置于保護氣氛下，進行炭化處理和石墨化處理，即得磺化石墨烯基復合薄膜。
2.根據權利要求1所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：所述磺化石墨烯中硫的質量百分比含量為2～20％，且磺化石墨烯中硫在二維平面內均勻分布。
3.根據權利要求1所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：磺化石墨烯、含羥基和/或氨基的水溶性聚合物和水的質量比為100:10～100:500～5000。
4.根據權利要求1或3所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：所述含羥基和/或氨基的水溶性聚合物為聚乙烯醇、羥乙基纖維素、羥甲基纖維素、聚丙烯酰胺、聚丙烯酸中至少一種。
5.根據權利要求1所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：所述交聯固化的條件為：在80～120℃保溫1～5h。
6.根據權利要求1所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：所述炭化處理的條件為：以2～10℃/min升溫到800～1200℃，保溫1～2h。
7.根據權利要求1所述的一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜的制備方法，其特征在于：所述石墨化處理的條件為：在2600～3000℃溫度下，保溫1～2h。
8.一種高導熱、導電磺化石墨烯基復合薄膜，其特征在于：由權利要求1～7任一項所述制備方法得到。
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